联发科4nm 芯片或年底发布，台积电代工

在2020年以来，全球芯片市场产能紧张，尤其是高通的高端芯片，不但价格不断攀升，出货量也严重不足，这也就导致很多旗舰手机的出货量也随之减少。但联发科在发布天玑1000系列之后，其性能和性价比都得到了手机厂商们的认可，将其天玑系列芯片作为了次旗舰主打。

得到了市场认可的联发科一鼓作气，据称其4nm工艺芯片将会在2021年底上市，明年会投入市场量产。据称该芯片也采用了超大核负责性能的设计，该芯片的首发厂商或在小米、OPPO、vivo之间产生。

在4G网络的中期，高通骁龙芯片因发热问题，受到了厂家和用户的嫌弃，联发科芯片一度受宠。但是当高通解决了中高端芯片的发热之后，其性能优势凸显，联发科兵败如山倒，只守住了入门芯片的市场。直到5G来临，联发科天玑系列无论是功耗、性能、网络都可圈可点，也重新受到终端厂商的青睐。希望联发科能够再接再厉，进一步打破芯片市场的垄断。