半导体生产设备开始缺货，部分交期长达52周

全球芯片荒仍未见缓解，芯片短缺危机已经蔓延到电子相关的各个产业。如今又传坏消息，连半导体芯片生产设备也出现供不应求的情况。

 

据日经报道，部分重要零组件的生产设备交货期延长至52周，甚至是更久，将连带晶圆制造、封测等厂的产能也受到影响。

 

根据《日本经济新闻》报道，芯片短缺的情况对全球产业造成冲击，如苹果、三星电子等科技巨头也无法幸免于难，然又传出部分半导体生产设备出现交货期延长52周以上的情形出现，将对晶圆制造、封测和印刷电路板等厂商的扩产计划造成影响。

 

报道指出，目前已知至少4种重要零部件的生产设备有供不应求的情况出现，主要原因为芯片短缺，以及因疫情而引发的人力不足。

 

据消息人士透露，以新加坡Kulicke & Soffa为主要供应商的打线接合（wire bonding）生产设备，交货期需要约10至12个月；此外，据2名知情人士表示，由于前所未有的需求大增，以日商Disco为主要供应商的晶圆切割机（wafer dicing），交货期达5至8个月，高于原期限1至3个月。

 

另外，日商Advantest和美商Teradyne所供应的芯片封测（chip testing）设备，交货期也大幅延长；用于印刷电路板和芯片基板的激光钻孔（laser drilling）设备，其主要供应商三菱电机也向客户告知，若现在下订，部分设备交货期需要超过12个月，而高阶芯片基板的交货也将延长13个月。

 

芯片基板主管向日经表示，并非我们不想扩产，而是下订后也无法在短期内拿到，有人一次下订50至100台三菱激光处理设备；他们（三菱）告知我们，随着需求大增，产能满载，可能需要等到明年才能交货。

 

日商迪斯科表示，目前正与客户进行协调，将尽力满足交货时间。

 

如今向设备供应商下订，需要到年底或明年才能交货，意味着整个供应链都将被卡住。