全球“芯片危机”——中国半导体产业爆出重大利好
来源:第三代半导体产业网发布时间:2021-04-12256浏览
询问 AI《科创板日报》30日讯，近日，据外媒报道，全球芯片缺货问题已蔓延至半导体设备领域。半导体封测设备供应商库力索法半导体 警告称，因微控制器缺货，封测设备的平均交付时间延长一倍至6个月。
需求高涨下，各大厂商对设备的投资规模也将增加。SEMI预计，在2020年至2022年期间，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，最终将于2022年达到836亿美元（约合人民币5490亿元）规模，创下历史新高。
在此背景下，中国半导体设备国产化也有望继续提升。随着我国国家层面的大力支持，中国芯片和半导体厂商有着更大的试错和成长空间。
继中美半导体行业协会宣布成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”后，中央政府又做出两个规划：一个是2020到2025集成电路发展规划；一个是2020到2035中国半导体产业整个发展布局和规划。
预测未来不超过五年 ，中国的芯片产业就可以解决卡脖子的问题，到时整个半导体产业技术先进、布局合理、供应链顺畅、高效运行，将成为中国经济高质量发展的最重要推动力。
2021年5月18-20日，东莞国际物联网展览会IIOTC、东莞国际芯片及半导体产业博览会ChipS+SemiconS将会与CMM电子制造自动化&资源展/工业自动化&工业装配与传输技术展同期同地举办。
主办单位：
新加坡新展展览集团（SingEx Exhibitions）
世展和新展联合展览（广州）有限公司
东莞惠智协展览有限公司
承办单位：
世展和新展联合展览（广州）有限公司
东莞惠智协展览有限公司
2021展览面积达40,000平米+，预计将有800+国内外知名品牌商亮相CMM展；拟为45,000+观展商提供前瞻资讯及专业有效的供应链解决方案；助力推动电子制造及工业自动化全产业链健康发展。
今天芯片产业的竞争已经进入白热化了，这是一场危机，也是中国推动自主研发，国产崛起的绝佳机会！2021年5月18-20日，东莞国际物联网展览会IIOTC、东莞国际芯片及半导体产业博览会ChipS+SemiconS以及CMM电子制造自动化&资源展/工业自动化&工业装配与传输技术展，期待您的参与！
参展及合作：
世展和新展联合展览（广州）有限公司
周先生 020-83817917
Email：bryant.zhou@worldex.singex.com
温先生 020-83277412
Email：naz.wen@worldex.singex.com
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