郑力出席世界半导体理事会，呼吁加强全球产业协同

据报道，2026年6月11日，第三十届世界半导体理事会（WSC）大会于瑞士日内瓦正式召开。长电科技首席执行官郑力以中国代表团主席的身份参会，并同全球各主要半导体产区代表就供应链韧性及产业协同等核心议题展开探讨。

此次大会恰逢该理事会成立三十周年，吸引了多国政府主管单位、行业协会以及企业高管参与。作为一个关键的多边沟通机制，该平台在推动全球半导体生态长期稳定及开放合作方面扮演着重要角色，为业界与政策制定者搭建了理性的对话渠道。会议期间，与会代表进行了充分的互动交流并合影留念。

在会议演讲环节，郑力回顾了行业过去三十年在深度协同与高度专业化方面取得的成果。他提到，随着汽车电子、高性能计算和人工智能等新兴领域的崛起，技术创新已逐渐由单点突破演变为系统级协同。因此，构建基于专业分工和可预期规则的供应链显得尤为关键，整个行业应当致力于搭建沟通桥梁而非设置贸易壁垒。

中国代表团在会上也表达了相关立场，认为未来十年内，数字基础设施、绿色能源及人工智能的演进将深度绑定半导体技术的迭代。各方需依托WSC这一桥梁，在相互信任与协作的前提下，打造更具包容性与创新活力的全球产业生态圈。

公开资料显示，长电科技在集成电路封装测试及技术服务领域处于行业前列，能够为客户提供包含设计仿真、微系统集成、晶圆测试、器件封装与成品测试在内的一站式解决方案。目前，该企业在新加坡、韩国及中国境内共运营八座生产基地，并布局了二十多个海外业务网点。在技术储备方面，其掌握了系统级封装（SiP）、2.5D/3D先进封装、晶圆级封装（WLP）以及倒装芯片等核心工艺，相关产品已全面覆盖智能终端、网络通信、汽车电子及工业医疗等多元化应用场景。