全球半导体巨头宣布多项扩产计划 上游设备厂商迎来3-5年黄金期

终端需求持续拉动，半导体晶圆和封测产能持续紧张。全球半导体巨头宣布多项扩产计划，上游半导体设备厂商迎来黄金发展期。

 

“当前中国的半导体市场处于历史最好时期，是黄金窗口期。”4月7日，半导体设备商沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事长、总裁宗润福在业绩会上表示，黄金期至少会持续三到五年。

 

受5G应用、人工智能、云计算等市场的拉动，中美贸易争端导致的供应链回归和国产化替代，以及疫情刺激形成的新工作、生活模式和生态环境，宗润福认为，中国的半导体市场处于历史最好时期。

 

为缓解芯片产能危机以及巩固市场地位，国际半导体巨头纷纷扩张产能，从英特尔200亿美元筹建新晶圆工厂到台积电三年内投资1000亿美元强化半导体制造，再到韩国第二大芯片厂SK海力士千亿美元扩产计划获批。

 

调研机构集邦咨询的最新数据显示，2021年第一季度全球晶圆代工市场产能持续处于供不应求状态，预计前十大晶圆代工业者总营收增幅达20%。

 

台积电2021年资本支出金额将达250亿至280亿美元，创历史新高纪录；联电2021年资本支出将达15亿美元；世界先进资本支出也从2020年的新台币35.4亿元，提升至2021年的新台币50亿元。半导体设备龙头美国应用材料认为，半导体已进入十年以上的投资周期，目前仅为初期阶段。

 

SEMI（国际半导体产业协会）最新报告显示，全球半导体行业有望连续三年创下晶圆设备支出新高。2020年晶圆厂设备支出增长16%，今年将增长15.5%，2022年预计将增长12%。在今明两年，大部分晶圆厂投资将用于晶圆代工和内存领域。

 

根据SEMI统计，北美半导体设备制造商2021年1月出货金额达30.4亿美元，月增13.4%，年增29.9%，首跨30亿美元大关，也刷新单月以来的历史新高。

 

从国内看，目前，国家集成电路产业投资基金二期已经全面进入了投资阶段，投资方向将注重国产设备与材料领域的投资，从而带动国产半导体设备厂商实现大发展。

 

国产半导体设备龙头中微公司称，该公司等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。

 

不过，由于我国半导体设备产业链建设仍处于起步阶段，国产半导体设备大量核心部件仍依赖于进口，供应商供货存在不稳定的风险。芯源微表示，该公司以机械臂为代表的部分核心零部件大部分采购自日本等国外核心供应商，虽然公司与其建立了长期稳定的供货关系，但未来下游半导体制造业对半导体设备需求不排除会出现爆发式增长，进而对公司产品生产造成一定的压力。

 

宗润福在业绩会上介绍称：“芯源微的核心零部件主要从日本进口，没有受到中美贸易争端的影响。但是由于受到疫情和整个半导体产业火爆的影响，采购交期拉长了，所以我们主要的应对方案包括自主研发，寻找合作企业进行国产化替代等，把交期的影响降到最低，保证对客户的订单交付。”

 

中微公司表示，公司采购来自美国的原材料总额占公司采购总额的比例较低。1月14日，美国国防部将中微开曼加入中国涉军企业名单。根据美国商业出口管制清单，中微采购自美国的原材料中存在极小部分需办理相应的许可证或其他替代措施的原材料。中微公司称，对于前述原材料，公司已取得了相关许可，并且存在美国厂商以外的替代供应商。“上述情况对公司生产经营没有实质影响，公司目前进出口业务情况一切正常。如若中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响。 ”