涨价！8寸晶圆代工产能紧缺！看全球前十大晶圆代工厂都是谁？

 

由于美国商务部将中国晶圆代工厂中芯国际列入实体列表，10nm以下先进制程相关设备及技术原则上禁运，但10nm以上制程相关设备及耗材等虽可申请美国许可后放行，但业界认为要获得美国许可的难度太高。也因此，中芯短期内营运可维持正常，但2021年之后将面临设备备品短缺、产能维修难度增加等问题，而中芯客户如高通、博通、及当地IC设计厂，均积极寻求中国台湾及韩国等地晶圆代工厂产能支持。

 

而根据韩国媒体TheElec报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek也已决定提高2021年的代工价格。

 

报道称，DB HiTek已经通知他们的客户，他们将提高2021年的芯片代工价格，最低上调10%，最高上调20%。

 

不过，DB HiTek上调芯片代工报价，也招致了部分客户的不满，但最终都接受了涨价，因为全球晶圆代工产能都很紧缺，他们并没有其他的选择，DB HiTek也已同客户签订了2021年的全部芯片代工协议，并获得多名新客户。

 

一名消息人士表示，DB HiTek此次上调2021年的芯片代工报价，是因为目前全球对芯片代工有强劲的需求，他们的工厂目前也在满负荷运行。

 

DB HiTek成立于1997年，有两座晶圆代工厂，分别位于南韩富川市（Bucheon）和阴城郡（Eumseung），目前两厂产能都100% 全开，但仍然无法处理所有订单。2014 年DB HiTek 产能为每月10 万片晶圆，2020 年第三季产能已经提高至每月12.9 万片。虽然在芯片代工的技术和规模方面，虽然同台积电和三星差距明显，但也是全球重要的芯片代工商之一。官网的信息显示，DB HiTek是目前全球前十大芯片代工商之一。

 

令据消息人士透露，DB HiTek 不会是韩国晶圆代市场唯一涨价的业者，三星电子和SK 海力士也打算调高8寸晶圆代工报价。目前8寸晶圆主要生产模拟芯片如影像感测器、电源管理IC、显示器驱动IC、微控制器等。5G、智慧机、自驾技术等让电源管理IC、影像感测器等需求飙升。另外，美国将中国最大晶圆代工厂中芯国际纳入贸易黑名单，也让客户不安，或将进一步加剧晶圆代工产能的紧缺。

 

附:2020年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名

1 、 台积电(TSMC)

 

受惠于5G手机、HPC芯片需求驱动，台积电7nm制程营收持续成长，加上自第三季起已计入5nm制程的营收，第四季成长动能续强，且16nm至45nm制程需求回温，第四季营收可望再创历史新高，年成长约21%。

 

2、三星(Samsung)

 

三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下，5nm制程产品将扩大量产，并加紧部署EUV，接着发展4nm制程的手机SoC，以及提升2.5D先进封装量产能力，皆为三星提供成长动能，预估第四季营收年成长约25%。

 

3、联电(UMC)

 

由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28nm制程持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，预估第四季28nm（含）以下营收年成长可达60%，整体营收年成长为13%。

 

4、格芯(GlobalFoundries)

 

格芯（GlobalFoundries）由于企业瘦身，此前出售部分厂区，并且未新增额外产能，第四季营收年减4%；然客户对于使用成熟/特殊制程的生物医药感测应用芯片关注度提高，加上5G布建带来大量RF芯片需求，让相关晶圆产能维持在一定水位。

 

5、中芯国际(SMIC)

 

中芯国际（SMIC）自9月14日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思（Hisilicon）供货，其他客户在14nm进行试产时，中芯会有二至三季产能空窗期，且美国将其列入出口管制清单后，除了设备面临限制，部分国外客户也恐将抽单，预估第四季营收将受影响，季减约11%，然因2019年基期低，该季营收年成长仍有15%。

 

6、高塔半导体(Tower Jazz)

 

由于市场对RF与Power IC的需求稳定，预估第四季高塔半导体（TowerJazz）营收年成长可达11%。

 

7、力积电(PSMC)

 

力积电（PSMC）在业务组合上着重晶圆代工发展，晶圆产能满载且订单持续涌入，为其注入良好营运动能，故第四季营收年成长攀升至28%。

 

8、世界先进(VIS)

 

世界先进（VIS）8英寸晶圆代工供不应求，预期第四季营收在涨价效应及PMIC、LDDI的产品规模提升带动下，年成长将达24%。

 

9、华虹半导体(Hua Hong)

 

华虹半导体（Hua Hong）主要受惠MCU、功率半导体元件如MOSFET、IGBT的强劲需求，8英寸产能利用率将维持满载；在CIS与功率半导体产品导入下，12英寸产能利用率则有望持续提高，可望推动第四季营收年成长至11%。

 

10、东部高科(DB HiTek)

 

东部高科（DB HiTek）目前主要替工业4.0中的AI、IoT、Robot等芯片进行晶圆代工，产能利用率连续16个月维持满载，预计第四季营收年成长为16%。

 

来源：综合拓墣产业研究院、工商时报等