邑升完成募资扩建厂房，发力AI与航天PCB市场

据邑升宣布，该公司已顺利完成年度募资计划。为充实未来运营资金、偿还银行借款并优化财务结构，邑升于2026年启动了现金增资及第二次无担保可转换公司债券的发行工作。据邑升透露，现金增资案已于7月13日募足股款，共发行200万股普通股，每股认购价格为53元新台币（约11.11元人民币），实收股款总额达1.06亿元新台币（约0.22亿元人民币）。此外，第二次无担保可转换公司债券也于7月24日收齐2亿元新台币（约0.42亿元人民币）的债款，并预计于7月29日挂牌交易。邑升表示，此次募资将提升资金运用灵活性，支持未来的运营增长与产能扩充，助力公司深化高端印制电路板（PCB）技术布局。

在业绩方面，据邑升消息，2026年上半年公司合并营收达到7.14亿元新台币（约1.50亿元人民币），同比增长33.1%。这一增长主要得益于细分领域高端PCB产品的逐步放量出货，实现了营收的翻倍增长，并同步提升了盈利动能。

产能与技术布局方面，据邑升预期，随着人工智能（AI）、高速计算、半导体及航天军工应用需求的不断扩大，高端PCB产品的市场渗透率将逐步提高。目前，公司现有厂区的生产线设备利用率已接近满载。二期厂房扩建工程预计将于2026年第三季度末正式完工启用。新厂房将整合现有PCB产能，引入高精密制造设备与自动化智能生产线，打造数字化智能制造基地。邑升强调，公司专注于高层数、高精密及高度定制化的PCB制造技术，具备承接AI服务器周边备用电池模块（BBU）等高端产品的技术实力，这为第二季度营收的显著提升及高附加值产品组合的优化提供了支撑。

在新领域拓展方面，除了AI与半导体应用，邑升还积极布局低轨卫星（LEO）以及无人机和反无人机等航天与军工市场。据邑升说明，全球卫星通信、国防科技及自主系统需求快速增长，相关PCB应用覆盖地面站、卫星有效载荷及用户终端等领域。公司已于2025年10月正式获得AS9100航天质量管理体系认证，并从2026年起开始承接欧洲客户的订单并陆续出货。由于AI服务器功耗增加及电源架构升级，加之航天与军工应用对PCB的高可靠性、耐热性及精密制造要求，产品还需具备耐辐射、轻量化和低功耗等特性。这些高定制化产品的附加值和毛利率均显著优于传统产品线。

关于未来规划与行业趋势，据邑升透露，公司目前正与相关客户洽谈2027年的产能供应与分配事宜，以提升二期厂房的产能利用率，有望持续带动后续营收与利润增长。邑升认为，PCB产业正步入新一轮结构性升级阶段，AI算力基础设施建设推动了电子设备规格的大幅提升，而低轨卫星与无人机市场也进入了全球采购竞争阶段。高端PCB正从单纯的信号连接载体，逐步转变为影响计算性能与系统稳定性的核心零部件。

注：按1新台币≈0.21人民币计算