3DIC成AI存储新方向，长鑫存储等或抢先布局

随着AI芯片差异化需求的日益增长，3D IC技术的市场关注度正迅速提升。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，全球众多集成电路设计公司及AI半导体企业正积极评估引入该技术的可行性，三星电子晶圆代工部门接到的相关咨询量也在持续增加。据业内人士透露，近期前来咨询的客户几乎都在关注3D IC业务。

然而，3D IC市场与传统的DRAM产业在商业模式上存在显著差异。以3D DRAM为例，该技术具有高度定制化的特点，需要根据客户的具体需求进行设计。这与三星电子和SK海力士以标准化产品大规模量产为核心的商业模式存在根本差异。业界分析指出，若仅为特定客户生产定制化产品，这两大存储巨头将难以保障盈利水平。因此，尽管它们会继续推进相关前沿技术的研发，但在全面商业化及大规模量产方面将保持谨慎，不太可能将整个业务部门的重心转移至此。

相比之下，长鑫存储、华邦电子等聚焦细分市场的存储厂商有望成为3D IC领域的先行者。市场分析认为，长鑫存储并未选择在通用DRAM市场与两大巨头直接竞争，而是转向定制化存储领域。受美国对华半导体出口管制的影响，长鑫存储难以涉足高带宽存储器（HBM）市场，因而积极构建3D IC技术能力，将其作为下一代AI存储技术的重要发展方向。

韩国业界人士表示，中国在3D DRAM样品芯片的研发进度上领先于全球其他地区。未来，像长鑫存储或华邦电子这类深耕细分市场的企业，极有可能率先开拓并占据3D IC市场。