苹果测试长鑫存储，国产存储或打入iPhone供应链

据最新消息透露，苹果公司已开始测试长鑫存储的DRAM芯片，并计划将其应用于在中国市场销售的终端设备中。如果该计划最终落地，这将标志着中国存储企业首次正式打入iPhone供应链，并可能成为重塑全球存储产业格局的关键节点。

据英国《金融时报》及CNBC等媒体报道，苹果早在2022年就曾考虑引入中国存储供应商，但当时遭到美国政界的强烈反对，理由是存在所谓的国家安全风险。当前，人工智能技术的快速发展带动了全球存储需求的急剧上升，供应链的实际状况正在影响相关政策导向。据相关报道透露，苹果正积极游说美国政府放宽对华出口管制，并同步评估在中国市场设备中采用长鑫存储和长江存储产品的可行性，旨在降低供应链风险并缓解成本压力。

由于苹果计划将搭载上述存储芯片的产品限定在中国市场销售，业界普遍认为，这是该公司在中美科技博弈背景下，为寻求供应链平衡而采取的折中策略。对于苹果来说，引入长鑫存储的核心价值并非单纯为了降低成本，更重要的是提升供应链的整体韧性。由于人工智能服务器大量消耗高带宽内存（HBM）和高端DRAM产能，智能手机和个人电脑市场正面临供应紧张及价格上涨的压力。对于每年iPhone出货量超过2亿部的苹果而言，建立第四个DRAM供应渠道已从可选项转变为必选项。

长鑫存储成立近十年来，一直被视为半导体自主化进程中投资规模最大的项目之一。尽管过去十年其累计亏损达人民币370亿元，但得益于全球存储产品供应短缺以及人工智能需求的爆发，预计2026年第一季度其净利润将跃升至人民币330亿元，从而成功实现从政策扶持企业向高利润芯片公司的转型。目前，长鑫存储已跻身全球第四大DRAM供应商行列，其产品被广泛应用于智能手机、个人电脑及服务器等领域。据SemiAnalysis预测，随着位于合肥、上海和北京的新生产线相继投产，长鑫存储的全球市场份额有望从目前的约11%增长至2028年的15%。

业内分析指出，未来随着长鑫存储产能的扩张和技术的不断追赶，全球DRAM市场长期由三星电子、SK海力士和美光三大巨头占据超90%份额的垄断格局或将迎来变革。在半导体产业布局中，图形处理器（GPU）和存储器分别关乎算力基础与供应链安全。业界预计，未来五年中国半导体产业的战略重心可能逐步转向DRAM和HBM，从而推动中国存储产业加速从追赶者转变为不可忽视的重要供应商。