英伟达首颗美国产AI芯片亮相，本土供应链还差啥？

据报道，英伟达（NVIDIA）首款在美国本土制造的GB300 AI芯片近日正式亮相。该芯片的Blackwell平台晶圆制造环节由台积电位于亚利桑那州的Fab 21工厂采用4纳米工艺完成。这一进展表明，美国已经具备了量产高端人工智能图形处理器的能力，这也是继苹果和超威半导体（AMD）之后，台积电美国工厂高端高性能计算芯片量产实力的又一次验证。

机构分析指出，从人工智能芯片的生产流程来看，美国本土目前已初步构建起包含晶圆制造、人工智能服务器组装以及整机测试在内的关键产业链条。具体而言，台积电亚利桑那工厂承担4纳米芯片的制造任务，而鸿海与纬创则分别在得克萨斯州的休斯敦和达拉斯设立了人工智能服务器制造与系统组装基地。

不过，目前Blackwell系列芯片在完成晶圆制造后，仍需运回中国台湾进行CoWoS先进封装，随后再交付给系统厂商进行组装。业内人士指出，先进封装本土化是美国完善人工智能芯片全流程制造所缺失的最后环节。为此，台积电正积极推进在美投资计划，总投资额达2650亿美元（约人民币17983.17亿元）。台积电此前宣布将在亚利桑那州新建两座先进封装设施，并在近期的财报电话会议上透露了追加建设4座生产设施的规划。

随着台积电在全球范围内的产能扩张以及亚利桑那州先进封装基地的推进，中国台湾供应链中的相关企业也将迎来机遇。辛耘、弘塑、万润等CoWoS设备供应商，以及家登、志圣、日月光等企业有望持续获益。同时，汉唐、帆宣、亚翔等厂务工程企业也有望跟随客户步伐赴美拓展业务。

业内人士表示，随着半导体在美制造进程的不断推进，一旦先进封装环节实现本土化，美国将建立起涵盖先进工艺、先进封装及人工智能系统组装的全流程芯片制造基地。

注：按1美元≈6.79人民币计算。