三星扩建韩国牙山HBM工厂，目标2029年量产

据韩联社及News1等媒体报道，三星电子近期与韩国忠清南道牙山市正式达成合作。双方由牙山市政府与三星设备解决方案（DS）部门测试与系统封装（TSP）总负责人曹成一（音译）共同签署协议，旨在加快温阳园区高带宽存储器（HBM）工厂的扩建步伐，并深化地方经济合作。

该扩建项目属于韩国政府规划的三大超级工程（Mega Project）之一。若进展顺利，这将成为上述三大工程中率先破土动工的标杆项目。按照规划，新建工程定于2026年10月正式开工，以确保在2029年5月实现HBM产品的规模化量产。

三星拟在温阳园区现有基础上，打造聚焦HBM技术的先进封装设施。新厂房将包含一个面积约3.1万平方米的大型洁净室，规模相当于四个标准足球场。此前，该园区主要承担半导体组装与测试等基础后道工序；扩建完成后，这里将全面升级为以HBM为主导的高端封装制造中心。

据牙山市方面测算，该项目在施工阶段每日将吸纳约3400名工人参与建设，投产后预计能直接提供约700个工作岗位。同时，整个项目有望拉动约2.6万亿韩元（约合人民币119.03亿元），折合17.7亿美元（约合人民币120.03亿元）的经济产出效益。

注：按1韩元≈0.004578人民币、1美元≈6.7815人民币计算。