投行预测：三星2027年HBM市场份额有望登顶

据韩媒Money Today与Financial News援引全球投资银行瑞银（UBS）发布的报告指出，三星电子有望在2027年凭借第六代高带宽内存（HBM4）的推出，在全球高带宽内存市场中占据首位。若该预测成真，三星将在动态随机存取存储器（DRAM）、NAND闪存以及高带宽内存三大存储芯片产品线上全面保持领先。

瑞银的报告数据显示，预计到2027年，三星的高带宽内存市场份额将达到41%，从而超越SK海力士的39%。该机构分析认为，虽然SK海力士在2026年仍将保持市场领先，但其市场份额预计将从2025年的59%和2026年的48%逐渐下降至2027年的39%。随着HBM4进入大规模出货阶段，市场主导权将逐步向三星转移。

另一家国际投资银行Bernstein也表达了相似的观点。该机构预计，依托HBM4的产品性能及量产能力，三星的市场份额将从2025年的28%快速攀升至2027年的46%，届时将高于SK海力士的37%。

在市场需求方面，瑞银预计2026年高带宽内存的需求仍将以12层HBM3E为主，约占整体市场的65%。然而到了2027年，HBM4的占比将跃升至37%并成为市场主流，HBM4E的份额也将扩大至12%。与此同时，12层HBM3E的比例将降至30%，而更早期的HBM3仅余约4%，这意味着人工智能存储市场将正式步入HBM4时代。自2027年起，HBM4的需求来源将持续拓展，这被市场普遍视为对三星有利的重要因素。

此外，随着谷歌（Google）、AMD以及AWS等大型科技企业加速研发自有的人工智能芯片，HBM4的采用率正不断提升，这也使得三星的客户群体更加多元化。业界普遍认为，三星目前已成为谷歌和AMD最大的高带宽内存供应商。尽管三星在上一代HBM3E的质量认证进度上曾落后于竞争对手，但此次在全球率先实现HBM4的量产，为其提升市场份额提供了有力支撑。同时，三星在2026年第一季度仍稳居全球DRAM与NAND市场首位，若其成功登顶全球高带宽内存市场，将进一步巩固其在全球存储市场的领先地位。