台积电领衔建设，中国台湾嘉义科学园区二期动土

据报道，中国台湾地区嘉义科学园区二期基地于7月12日正式举行开工动土仪式。该二期项目占地面积约为90公顷，核心目标是满足全球市场对高算力芯片以及先进封装技术的旺盛需求。

在具体建设进度上，台积电正牵头在该园区打造以先进封装技术为核心的产业集群。据悉，位于嘉义科学园区一期的台积电厂房已于今年6月投入量产，二期先进封装厂也正在同步施工。与此同时，园区内的污水处理厂、配水池以及综合办公楼等配套公共设施也在稳步推进中。

中国台湾地区“国家科学及技术委员会”相关负责人在仪式上指出，该园区是中国台湾地区“行政院”相关硅谷方案的关键组成部分。通过扩建计划，嘉义科学园区的一、二期将与台南、高雄及屏东等地的科学园区实现紧密连接，并向北延伸至台中与新竹科学园区，从而构建出一条完善的半导体与人工智能产业走廊。该负责人进一步表示，这一布局将提升区域经济的抗风险能力，并推动当地成为全球先进的封装制造中心。预计在一、二期项目全部落成后，将吸引生物医药、航空航天及精密机械等领域的企业入驻，有望带来超过新台币3000亿元（约人民币635.10亿元）的年产值，同时创造9000多个就业岗位。

此外，中国台湾地区嘉义县相关负责人提到，当地将在机械设备、低空经济以及卫星产业等基础领域发挥更重要的作用。未来，嘉义县将结合新能源与前沿科技，顺应全球清洁能源的发展潮流，持续推进地方产业的转型升级。

注：按1新台币≈0.2117人民币计算