白光算蓝光吗？韩两大HBM设备商因专利对簿公堂

随着人工智能服务器和高端GPU需求的增长，高带宽存储器（HBM）的投资不断扩大，热压键合（TCB）设备已成为存储器厂商扩产和先进封装布局的核心装备。在此背景下，HBM设备供应链的竞争日益激烈，并逐渐演变为高强度的专利攻防战。

据韩媒Theelec报道，韩国首尔中央地方法院于7月9日就韩美半导体与韩华Semitech之间的专利纠纷进行了第二次庭审。此前，韩华Semitech提起诉讼，指控韩美半导体TCB设备的部分零部件侵犯了其专利权，涉及“Griffin”和“Dragon”两款机型。韩华Semitech要求韩美半导体赔偿至少10亿韩元（约合人民币450.60万元，即约66万美元，折合人民币约447.48万元），并销毁相关侵权设备。

据悉，韩华Semitech主张被侵权的三项专利主要涉及TCB设备中微凸点（micro bump）涂布助焊剂的检查装置与方法、检查光源波长及方式，以及助焊剂涂布后的平坦化刮刀装置。在HBM多层DRAM芯片的精准堆叠过程中，用于辅助芯片黏结与键合的助焊剂（flux），其涂布状态、检查精度和平坦化质量直接影响后续的键合良率与可靠性。

在庭审中，双方争论最激烈的焦点在于第二项专利，即助焊剂检查时使用的光源波长。韩美半导体的律师团队指出，原告的专利是基于特定蓝光波长的反射光分析技术，而韩美半导体使用的是白光。他们比喻称，如果仅仅因为白光中包含蓝光波长就认定侵权，就如同认为含有水分的牛奶可以替代纯水用于仅用水的设备中一样。韩华Semitech的律师团队则反驳称，牛奶中的水分占比高于脂肪和蛋白质，因此在需要水的设备中加入牛奶仍能一定程度上运行，以此论证白光中包含蓝光波长即等同于使用蓝光。这一争论的核心在于被告产品是否落入了专利权利要求所界定的技术范围。

此外，双方还就第三项与平坦化工艺相关的专利产生了法律解释上的分歧。韩华Semitech认为，在平坦化工艺中去除或均匀推开研磨垫表面残留物，需要具备可调节高度的伸缩力和弹力，这正是其专利的核心内容。韩美半导体则主张该专利属于“功能性权利要求”，其保护范围应作狭义解释，且本领域技术人员仅凭说明书难以明确具体装置结构，因此不应将专利范围扩大至其设备。

整体而言，这场诉讼涉及单一设备的专利纠纷，同时表明光源检查、助焊剂涂布、平坦化及键合精度等细分技术已成为设备厂商在HBM市场中的技术竞争点。

注：按1韩元≈0.0045人民币、1美元≈6.78人民币计算。