SK海力士纳斯达克上市，手握60%HBM全球份额

据彭博、路透及CNBC等媒体报道，韩国存储芯片制造商SK海力士近期在纳斯达克交易所正式挂牌。该企业通过发行美国存托凭证（ADR）的方式，成功筹集265亿美元（约人民币1799.34亿元）。这一规模不仅刷新了外国企业在美国进行股权融资的最高纪录，同时也在全球历史首次公开募股（IPO）规模中位列第三。

在交易细节方面，此次发行的ADR初始定价为每股149美元（约人民币1011.71元），开盘后价格迅速攀升至170美元（约人民币1154.30元）。整个发行过程获得了超过7倍的超额认购，总交易量超过1亿股。多家知名大型投资机构参与了此次认购，显示出国际资本市场对高带宽内存（HBM）领域头部企业的关注。

关于募集资金的流向，SK海力士方面透露，这些资金将重点用于新建产能、采购极紫外（EUV）光刻设备以及提升先进封装技术能力。具体的投资项目包括在美国印第安纳州建设一座投资额约40亿美元（约人民币271.60亿元）的HBM封装工厂，以及在韩国龙仁半导体园区实施大规模的产能扩建计划。

作为目前全球规模最大的HBM供应商，SK海力士占据了约60%的市场份额，其核心客户包括英伟达、AMD和苹果等科技巨头。在人工智能模型训练和推理需求不断增长的背景下，HBM已成为AI图形处理器（GPU）中不可或缺的关键元器件，这也使得该企业在AI基础设施建设中占据重要位置。

业内分析指出，选择在美国上市不仅是为了获取发展资金，更有助于深化与美国AI客户的合作关系，并缩小与美光等同行之间的估值差异。随着美国投资者能够更便捷地投资该股票，其投资者基础和股票流动性有望得到进一步扩展。此外，此次上市也标志着SK集团自2012年收购该企业以来，在业务转型和技术升级方面取得了显著进展。当前，市场对AI数据中心的关注点正逐步从需求端转向HBM的全球供应能力。

注：按1美元≈6.79人民币计算