SK海力士冲刺赴美上市，预计7月10日纳斯达克挂牌

SK海力士近期公布了今年第一季度的财务数据，其营业收入达到52.58万亿韩元（约人民币2319.83亿元），折合341亿美元（约人民币2318.92亿元），较去年同期增长近两倍；营业利润为37.61万亿韩元（约人民币1659.35亿元），折合254亿美元（约人民币1727.29亿元），高于市场预期。在人工智能需求增长的带动下，截至6月24日，该企业在首尔证券交易所的股票年内涨幅接近300%。

据市场研究机构Counterpoint的数据显示，按营收计算，SK海力士在全球高带宽存储器（HBM）市场的份额于第二季度达到64%，并预计在2025年第四季度占比57%。同一时期，三星电子与美光科技的市场份额分别为22%和21%。作为英伟达AI处理器HBM芯片的核心供应商，该企业正加速布局相关产能。

在资本运作方面，SK海力士已正式启动赴美上市流程。企业计划发行最高规模达45.45万亿韩元（约人民币2005.25亿元）的美国存托凭证（ADR），折合294亿美元（约人民币1999.31亿元），预计7月10日在纳斯达克挂牌。此次发行由摩根大通、高盛集团、花旗集团及美国银行联合承销，最终募资规模将视询价结果而定。据《韩国经济日报》报道，该企业将先在韩国本土发行股票并交由韩国证券存托机构托管，相关监管审查有望在7月3日结束，从而推进上市最后阶段。

关于募集资金的用途，SK海力士指出，所筹资金将全数投入核心半导体项目。具体涵盖清州P&T7先进封装厂、龙仁半导体集群首座晶圆厂，以及基础设施与芯片设备的追加投资，以应对AI算力带来的HBM及先进制程产能需求。

注：按1韩元≈0.0044人民币、1美元≈6.8004人民币计算。