英特尔换帅后调整战略，联合多方布局美国芯片制造

近日，美国总统特朗普表示，中国台湾地区（意指台积电）计划将其在亚利桑那州的芯片制造厂规模扩大一倍。此举旨在提升美国在全球半导体市场的份额。台积电方面尚未对此报道作出回应，相关细节或将在其2026年第二季度的业绩说明会上被机构投资者提及。

在半导体制造回流美国的进程中，除了台积电，英特尔也在进行战略调整。在陈立武接任首席执行官后，英特尔不仅推进与Terefab的技术转让，还计划重返DRAM（动态随机存取存储器）市场。此外，陈立武与英伟达首席执行官黄仁勋在2025年9月的公开互动，也展现了英特尔、Terefab及英伟达在半导体领域的合作意向。

与前任首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）试图让英特尔取代台积电并认为英伟达在人工智能领域成功具有偶然性的观点显著不同，陈立武采取了更为开放的合作策略。他将台积电视为重要的合作伙伴，并与黄仁勋保持良好的业界关系，同时致力于挖掘英特尔在人工智能时代的潜力。

据外媒报道，英特尔正与软银联合研发3D堆叠内存ZAM，并提交了XBM架构的专利申请。这表明英特尔在内存和人工智能算力方面进行双重布局，彰显了其重返DRAM市场的决心。同时，在埃隆·马斯克（Elon Musk）从英特尔招募多名员工后，英特尔还与SpaceX就Terefab项目进行了接触。

Terefab的超级芯片制造厂项目初期规划投资550亿美元（约合人民币3734.49亿元），建设两座先进工艺晶圆厂。该项目需要英特尔提供人才、建厂支持以及知识产权转让，甚至可能不局限于Intel 14A逻辑芯片工艺。英特尔在新型内存架构上的技术积累，将成为其与Terefab合作的重要筹码。在内存领域，马斯克已将内存芯片列为Terefab的生产目标，而现有内存厂商向竞争对手授权核心知识产权的可能性较低，因此英特尔的DRAM布局显得尤为关键。

目前，双方尚未公布具体的合作细节。业内推测，合作模式可能参考此前IBM与AMD的技术转让框架，即英特尔通过技术授权的方式，向Terefab提供制造工艺、知识产权、PDK设计规则等，同时保留底层技术所有权并收取授权费。

通过这种模式，英特尔可以在不承担晶圆厂日常运营的情况下，通过技术转让获取收益。若Terefab试产线验证成功，英特尔还有机会将其位于俄亥俄州的晶圆厂以合资形式纳入Terefab体系。此外，如果Terefab未能独立运营，马斯克进一步投资英特尔的可能性也会增加，从而为英特尔亟待资金支持的俄亥俄州工厂提供资金，实现技术与产能的互补。

注：按1美元≈6.79人民币计算。