南亚科二季度净利暴增，AI带火DRAM涨价

据南亚科公布的第二季度财务数据显示，得益于存储芯片市场量价齐升，该企业当季DRAM平均售价环比涨幅超过60%。其单季度毛利率攀升至79.5%的历史新高，环比增加11.6个百分点。第二季度合并营业收入达到825.49亿元新台币（约人民币174.76亿元），环比和同比分别增长68.2%和6.8倍；营业利润率为73.7%，环比上升12.4个百分点。当期净利润实现501.92亿元新台币（约人民币106.26亿元），环比大幅增长92.6%，较去年同期成功扭亏为盈。今年上半年，南亚科合并营业收入累计为1316.36亿元新台币（约人民币278.67亿元），同比激增643.12%；上半年净利润达762.5亿元新台币（约人民币161.42亿元），实现同比扭亏，每股收益为23.38元新台币（约人民币4.95元）。

在业务结构上，南亚科透露，上半年人工智能基础设施与服务器相关产品的营收比重已突破20%，未来将继续扩大定制化AI及高附加值产品的布局。

关于产能建设，南亚科总经理李培瑛介绍，新工厂将分阶段进行扩建。首期工程计划在2028年实现每月3万片晶圆的投片量，2029年提升至3.6万片，最终目标为每月4.5万片。该项目整体资本开支预计约为4800亿元新台币（约人民币1016.16亿元），前期已投入近1000亿元新台币（约人民币211.70亿元），后续的厂房建设与设备采购将集中在未来数年。今年资本开支预计超过500亿元新台币（约人民币105.85亿元），明年内部初步计划超过2000亿元新台币（约人民币423.40亿元）。

针对市场前景，李培瑛分析称，人工智能需求正在重构全球存储芯片的供需格局，DRAM供应偏紧的局面将维持数个季度。预计第三季度产品均价将继续高于第二季度，第四季度业绩有望进一步向好。目前工厂产能利用率已近乎满载，在新产能释放前，短期内出货量提升空间受限，2026年的增长动力将主要依赖于均价上涨和产品结构优化。他还提到，国际头部厂商将产能转移至高附加值产品，导致传统个人电脑、智能手机和汽车用存储芯片供应受到挤压，常规DRAM的供需缺口正在扩大，价格将保持上涨趋势。

在技术研发领域，南亚科正积极布局晶圆级键合（Wafer-to-Wafer Bonding）、3D集成电路（3D IC）以及硅通孔（TSV）等定制化存储与先进封装技术，以迎接AI芯片架构的升级。在资金方面，李培瑛强调公司当前财务状况稳健，现有资金足以支撑后续投资，短期内没有强烈的外部融资需求。

注：按1新台币≈0.2117人民币计算