大立光CPO试产线明年9月落地，光纤阵列将量产

大立光近日在台中召开股东大会。据媒体访问报道，董事长林恩平详细介绍了共封装光学（CPO）业务的最新进展。公司规划于2026年9月前建成首条CPO自动化试产线，预计小规模量产周期为6至12个月，目前已有大型潜在客户计划参观该产线。

在技术与产品方面，试产线主要生产光纤阵列（FA）。该技术通过将FA与微透镜阵列（MLA）耦合形成光纤阵列模组（FAU），利用制程智能控制与补偿技术替代传统高精度V型槽，从而实现整体精度目标。公司可根据客户需求及成本结构灵活提供FA或MLA产品。目前行业外部最优精度为0.5至0.8微米，而公司内部测试精度已突破0.3微米，高精度及多层堆叠技术构成其核心优势。

关于市场需求，初期客户规格主要集中在单层产品，预计未来两年内单层需求仍将占据主导。多层堆叠需求有望在3至4年后显现，产品将逐步向4层及8层演进。

针对媒体报道的CPO零件产线需投入4万名员工的说法，林恩平予以否认，强调在中国台湾地区地区必须采用自动化生产模式而非人力密集模式。谈及战略布局，他指出，为应对人工智能技术带来的行业变革，公司积极拓展CPO业务以顺应技术发展趋势。目前该业务已取得初步成果，但行业整体仍面临土地和人才短缺的挑战。

展望未来，公司主营业务仍聚焦镜头制造，当前光纤阵列产品已具备规模化量产条件，而碳化硅（SiC）及电子材料等业务尚未达到量产规模。