鸿日达半导体散热片已量产，年内产线将扩至12条

据鸿日达科技近日发布的投资者关系活动记录表披露，该公司在半导体封装散热片材料领域的业务推进及产能规划情况。

目前，该企业的散热片相关技术已达到成熟阶段，并拥有了规模化生产能力。据悉，鸿日达已拿到众多海内外头部企业的供应商代码及部分采购订单，并协同客户推进产能爬坡。近期，公司已启动相关产品的生产与批量交付工作。随着订单量与产能的同步提升，预计相关业务收入将在今年第三季度呈现稳步上升态势。

在产线建设方面，现阶段已有四条生产线投入运营，另外两条改良型新产线也即将投产，整体预计可支撑人民币8亿元至10亿元的产值规模。按照规划，企业拟于2026年底前将产线总数扩充至10到12条，以落实募投项目的产能目标。由于关键设备由自主建设，扩产周期具备较强的可控性，能够依据订单需求灵活调整进度，并同步推进工艺与研发的迭代升级。

放眼长远，该公司的产线扩充目标设定在30至50条。当前，企业正与核心客户就需求进行对接，将结合市场实际情况科学制定扩产及资金安排。若涉及重大投资事项，将严格履行审批流程并及时发布公告。