三星CXL 3.1内存模块量产延期

据韩媒Theelec报道，三星电子原本计划在2026年推出CXL 3.1内存模块，但由于多方面因素制约，全面量产节点已推迟到2027年第一季度。具体原因包括AMD Epyc Venice与英特尔Diamond Rapids等新款服务器处理器发货滞后，同时高带宽内存（HBM）的旺盛需求挤占了部分产能资源，且相关的产业生态系统还不够完善。

在技术层面，CXL是一种基于PCI Express（PCIe）接口的互连标准。虽然其数据传输协议与PCIe有所不同，但两者的物理接口和带宽性能保持一致。其中，CXL 2.0对应PCIe 5.0，而CXL 3.1则升级到了PCIe 6.0。要想发挥PCIe 6.0的全部性能，必须依赖支持该接口的主板、固态硬盘、GPU以及服务器CPU等零部件。然而，目前市面上绝大多数兼容PCIe 6.0的硬件尚未面世。

业界消息人士透露，由于英特尔和AMD目前都没有提供支持PCIe 6.0的处理器，服务器行业只能等待新一代计算平台上市后才能引入CXL 3.1技术。据悉，英特尔的Diamond Rapids处理器因遭遇设计修改和成品率挑战，发布时间已从2026年下半年推迟至2027年第二或第三季度；AMD的Epyc Venice则仍有望在2026年下半年亮相。为此，三星预计要在2026年9月之后，才能开始生产经过AMD新平台验证的CMM-D 3.1测试样品，待通过客户的质量检验后方可启动量产。

此外，常规DRAM模块和HBM的市场需求过于集中，导致业界对CXL的关注度有所下降。为了应对当前的市场需求，三星在短期内将继续维持CXL 2.0版本（CMM-D 2.0）的生产，原本定于2026年6月进行的CMM-D 3.0客户送样计划也已顺延。2026年第四季度的CXL 3.1产能将主要用于样品测试。

针对量产延期的传闻，三星官方回应称，公司仍在按照既定计划推进量产准备工作，外界据此推测其仍有可能在2026年第四季度实现小规模量产。与此同时，美光和SK海力士虽然已经完成了CXL 3.1内存模块的研发工作，但暂未公布具体的生产准备计划。