三星发布代工新战略，2纳米工艺2025年量产

根据市场研究机构Omdia提供的数据，全球3纳米及更先进节点的晶圆代工市场规模，预计将由去年的257亿美元（约人民币1747.87亿元）攀升至2028年的1019亿美元（约人民币6930.28亿元）。为迎合业界对低功耗和高性能芯片的庞大需求，三星电子宣称会持续加大在先进工艺研发层面的资金投入。

在七月一日于首尔召开的先进代工生态论坛期间，该企业正式揭晓了针对人工智能时代的芯片制造发展路线，并推出了名为“Nexus”的全新战略。该规划旨在串联客户、软件、基础设施与产品，从而构建协同开放的生态体系。活动期间，官方首度披露了2纳米节点的设计技术协同优化方案及具体量产时间表。具体规划为：2025年实现2纳米工艺量产，随后在2027年和2029年分别推出1.4纳米与1.1纳米工艺。为满足人工智能芯片的算力与能耗标准，企业还计划于2030年发布第二代1.4纳米工艺SF1.4+。另外，官方指出会不断优化作为核心存储单元且关乎运算效率的SRAM技术。西门子EDA与人工智能芯片初创企业Rebellions等合作方，均在会上展示了依托其代工工艺研发芯片的实际应用案例。

在人工智能半导体成果展示区，由该企业代工生产的Groq语言处理单元芯片备受关注。英伟达首席执行官黄仁勋在该芯片上留下了“Groq Super Fast”的亲笔签名。三星电子借此契机，再次重申了携手业界伙伴共促人工智能半导体产业进步的核心诉求。

注：按1美元≈6.80人民币计算