韩国万亿存储产业园开工在即，四大难题待解

据报道，三星电子与SK海力士计划入驻韩国光州军用机场旧址，共同建设规模达800万亿韩元（约合人民币3.60万亿元）的半导体产业集群。业内专家指出，存储芯片领域的投资竞争日益激烈，该项目计划在四年内同步启动四座工厂的建设，而土地、电力、水资源、人才及供应链等五大基础条件能否及时到位，已成为业界关注的焦点。

韩国光技术院本部长金相默在相关政策讨论会上透露，该项目的目标已提升至在四年内同步完成四座晶圆厂的建设。为实现这一紧凑的建设周期，必须改变以往按顺序处理土地补偿、环境评估和水电供应的传统模式，转而采用并行推进的“一站式”审批流程。他借鉴了日本台积电熊本厂快速完工的经验，并吸取了韩国龙仁园区因各项审批各自为政而导致工期延误的教训。此外，这是三星与SK海力士首次在同一园区入驻，如何在广阔基地内合理划分两家企业的厂区、配套供应商区域及生活设施，同时严格隔离机密信息，是一项全新挑战。

水电供应是决定该园区能否如期量产的核心要素。据悉，四座晶圆厂每日总用水量预计达65万吨，涉及超纯水制备及废水回收等复杂系统。虽然当地现有供水系统能满足初期需求，但长期仍需通过水库调度和管网升级来保障。电力方面，尽管光州和全南地区理论上有充足的电力余量，但关键在于输电网络能否在工厂投产前铺设完毕。相关部门正规划扩建高压输电线路及增设发电设施，以满足半导体制造对电压稳定性的极高要求。

人才短缺和供应链配套是另外两大难题。初期建设高度依赖外部资深工程师的支持，因此完善当地教育、医疗等生活环境以留住人才显得尤为迫切。同时，当地高校被建议联合共建公共晶圆厂并扩大产学研合作，以培养本土专业人才。在供应链方面，零部件和设备供应商需在光州设立生产基地以配合技术协作，但新建厂房成本高昂，业界呼吁政府提供建厂补贴等更多财务支持。

为应对上述挑战，韩国政府计划通过特别法提供全面支持。据报道，半导体特别法实施后，相关基础设施的国家补助比例最高可达100%。同时，政府正加速推进配套产业园区的用地和基础设施建设，并研究设立专项补助金以降低企业在非首都圈投资的成本。此外，政府还将推动特定地区的法规放宽，并持续拓宽人才培养渠道，以确保这一重大半导体项目顺利推进。

注：按1人民币≈221.93韩元计算