AMD发布新款自适应芯片，最高自带32GB内存

超威半导体（AMD）于近日推出了采用MoP封装技术的Versal Premium Gen 2自适应系统级芯片（SoC）。该高端通用型芯片最高可选配32GB容量的LPDDR5X集成内存。

在技术优势方面，官方指出这种新型封装方案能够大幅缩减印刷电路板（PCB）的物理空间，最高节省幅度可达六成。与此同时，其内存数据传输速度由常规版本的8533MT/s跃升至9000MT/s，从而带来了5.5%的额外带宽增益。此外，该封装工艺有效简化了PCB布局，省去了部分繁琐的设计、仿真与验证环节，进而帮助企业加快产品推向市场的步伐。

据悉，此款芯片主要面向高负载的物理计算及企业级人工智能应用场景。其具备工业级的宽温工作能力，可在零下40摄氏度至100摄氏度的环境中稳定运行，并且承诺提供超过十五年的产品生命周期保障。按照规划，AMD预计将于今年第四季度提供相关样品，并定于2027年下半年正式投入大规模量产。