苹果M7芯片已流片，最高或支持1.5TB内存

据彭博社记者马克·古尔曼透露，苹果公司在M6处理器完成流片仅半年之际，便启动了M7系列芯片的流片程序。按照规划，M7基础版预计于2027年上半年推出，而M7 Pro与M7 Max版本将在同年年末面世，顶配的M7 Ultra则定于2028年发布。

在硬件规格方面，M7 Ultra的设计上限达到了1.5TB内存容量，这一数值是M5 Ultra（最高测试768GB）的两倍。不过该记者指出，最终量产机型能否搭载如此庞大的内存，还要取决于供应链的实际供应能力。当前全球半导体行业正遭遇存储芯片短缺困境，使得相关零部件不仅供应吃紧，且采购成本大幅攀升。

据相关科技媒体此前消息，配备M3 Ultra处理器的Mac Studio设备最初提供最高512GB的内存配置，但苹果在今年春季先后取消了512GB与256GB的内存升级选项，侧面印证了存储元件的供应压力。

除了M7系列，苹果还在同步研发人工智能性能更强劲的M8芯片。其中代号为“Soko”的型号计划在2028年推向市场。同时，代号为“Cardinal”的多款高端Mac处理器也处于开发阶段。预计到2028年，新一代芯片将导入1.4纳米制程工艺，以期在能效表现上取得显著突破。