三星电机砸十五万亿韩元，加速布局AI基板与电容

据韩媒消息，三星电机于7月3日披露了一项庞大的中长期投资蓝图。该公司社长卢泰文在相关产业报告会上宣布，至2040年，将以釜山工厂为核心，在封装基板与多层陶瓷电容器（MLCC）领域投入15万亿韩元（约人民币660.45亿元）。此外，加上此前规划用于扩充人工智能服务器基板设备的世宗工厂约8万亿韩元（约人民币352.24亿元）追加投资，其面向2040年的设备投资总额将达到23万亿韩元（约人民币1012.69亿元）。不过，该公司也指出，后续可能会依据市场及管理环境的变化，对投资规模与进度进行适当调整。

按照战略部署，釜山工厂将被升级为集研发中心、高附加值MLCC产线以及高性能封装基板于一体的关键枢纽。三星电机正致力于将传统的元器件业务，向以人工智能为导向的高价值先进零部件产业过渡。其中，MLCC与封装基板被视为具备高增长潜力的核心板块，主要服务于高性能计算、数据中心及人工智能服务器等前沿市场。

在人工智能供应链的布局上，三星电机正加快抢占市场份额。据韩媒报道，该公司目前正与某美国科技巨头就人工智能服务器MLCC的长期供应协议进行最终磋商。该订单规模约为5000亿韩元（约人民币22.01亿元），主要涵盖人工智能服务器电源系统所需的核心被动元器件。由于人工智能服务器内部集成了大量高带宽内存与图形处理器，其对具备高可靠性及高容值的MLCC需求大幅增加，进而推高了相关产品的单价与用量。

除了扩展现有产线，三星电机还计划携手日本住友化学，共同组建一家专注于玻璃基板的合资企业。该项目总投资额同样为5000亿韩元（约人民币22.01亿元），其中三星电机占据多数股权，并预计于2028年初实现量产。相较于传统的有机基板，玻璃基板在平整度与热稳定性方面表现更佳，被业内公认为下一代先进封装的核心材料，未来在多芯片异构集成及人工智能大芯片等应用场景中具有巨大的发展潜力。

注：按1韩元≈0.0044人民币计算