景嘉微拟借9亿给子公司，加速GPU芯片研发

作为深耕高可靠电子产品领域的企业，景嘉微在巩固图形显控传统优势的同时，正将芯片业务视为未来发展的核心战略。据该公司此前在业绩说明会上透露，其正全力聚焦高性能图形处理器（GPU）的研发工作，计划依托新一代架构来增强通用计算能力。此外，企业还致力于搭建配套的软件栈生态，以适配主流训练与推理框架，从而通过软硬件的协同优化，进一步筑牢国产算力基础设施。

为了推进相关战略落地，景嘉微于6月26日发布声明，计划动用部分募集资金，向旗下全资子公司锦之源与景美提供总额度在9亿元以内的借款。据公告披露，这笔资金将专项用于推动高性能通用GPU芯片的研发与产业化进程。

在具体的资金分配方面，公告指出，景美将获得最高2亿元的借款，全部投入高性能通用GPU芯片研发及产业化项目。而锦之源则将获取不超过7亿元的资金支持，其中5亿元同样用于前述GPU芯片项目，另外2亿元则定向投入通用GPU先进架构研发中心建设项目。

据悉，上述两大研发中心与产业化项目，均为景嘉微2023年向特定对象发行A股股票时的核心募投方向。数据显示，高性能通用GPU芯片项目的总投资额达37.81亿元，计划使用募集资金30.29亿元；而通用GPU先进架构研发中心项目的总投资为9.64亿元，拟投入募集资金7.98亿元。

针对此次借款的执行细节，公告显示，企业将依据募投项目的实际建设进度与资金缺口，在9亿元的总限额内分批次下发资金。借款的有效期限从实际放款日计算，直至募投项目完全竣工。在此期间，经过管理层审批，该笔借款允许滚动使用，同时也支持视项目进展情况进行提前还款或到期后的续借操作。