AI加速芯片带火高端电容，明年下半年或缺货

据TrendForce集邦咨询发布的最新多层陶瓷电容器（MLCC）产业研究报告显示，全球云服务提供商在人工智能领域的布局不断深化。其自主研发的ASIC加速平台对具备小尺寸、高容量以及耐高温特性的高端定制MLCC需求显著增加。目前，市场需求正迅速向少数顶级规格产品汇聚。不过，由于相关制造商的产能扩充进度不及预期，2026年下半年该领域出现结构性供应短缺的概率正在上升。

在需求端，下一代人工智能加速芯片在进入量产前的最终验证环节时，往往会经历多次设计调整，这直接导致了高端MLCC使用量的大幅攀升。以超威半导体（AMD）为例，在其MI450产品的验证过程中，物料清单内的铝电解电容和钽电容被全面替换为MLCC。这使得单块电路板上47µF 2.5V X6S 0402规格产品的使用量由1440颗激增至10544颗，增长幅度达到632%。同时，英伟达（NVIDIA）的Vera Rubin架构平台也增加了对100µF 4V X6S 0805规格元件的采购，单板需求量从320颗提升至500颗。展望2026年下半年，随着谷歌、亚马逊云科技以及Meta等多家科技巨头的重磅ASIC芯片陆续投入量产，MLCC的市场需求将迎来顶峰。

在供给方面，产能的扩张速度显然无法匹配需求的快速增长。虽然村田制作所（Murata）计划在2025年底率先实现47µF 2.5V X6S 0402和100µF 2.5V X6S 0603等高端新产品的量产，且三星电机（SEMCO）也将在次年三月跟进出货，太阳诱电和京瓷等厂商随后也会加入供应行列。但由于这类高规格产品的技术壁垒较高，各家的生产良率依然面临巨大挑战，导致实际有效产能受到限制。此外，村田制作所出云新工厂要实现满负荷生产预计需等到2027年，这使得新增产能难以及时填补当前的供应缺口。

当前，市场供需紧张的迹象已经显现。自2026年4月开始，日本和韩国头部企业的订单出货比（BB Ratio）呈现逐月上升的趋势，某些高容量X6S规格产品的交货周期已由8周延长至20周。那些已经签署长期供货协议的头部云服务提供商能够优先获得产能分配，而尚未完成物料锁定的原始设计制造商（ODM）和系统集成商，则可能遭遇现货价格上涨和交货延迟的双重困境。预计多种需求将在第三季度末到第四季度初集中爆发，高端MLCC的供应短缺问题或将从潜在风险演变为实质性缺货。因此，建议ODM企业尽早开展第三季度的战略性备货工作，提升安全库存水平，从而应对第四季度可能出现的供应链冲击。