马斯克视频连线阿斯麦，透露三千多亿芯片建厂计划

据华尔街评估，埃隆·马斯克推进的“Terafab”半导体制造项目初期资本支出已达550亿美元（约人民币3733.17亿元）。如果后续扩建计划全部落实，该项目的总投入或将达到1190亿美元（约人民币8077.22亿元）。

据悉，该工厂选址在得克萨斯州，主要目标是实现芯片设计、制造、封装及测试的全流程覆盖，从而降低对外部代工企业的依赖，并独立生产2纳米及以下先进工艺的逻辑和存储芯片。这些芯片将主要用于星链网络、火星飞船以及Optimus人形机器人等设备。

在SpaceX进行IPO定价之前，特斯拉与SpaceX首席执行官马斯克通过视频方式，参加了光刻机制造商阿斯麦（ASML）的内部年度技术会议。在此次闭门会议期间，马斯克同阿斯麦新任首席执行官克里斯托夫·富凯展开对话，并介绍了上述半导体制造项目的具体进展。由于该项目计划量产2纳米工艺芯片，需要大量采购极紫外（EUV）光刻设备，这有望为阿斯麦带来大量订单。

不过，业内对该计划存在不同看法。台积电董事长魏哲家对此表示“祝好运”，指出芯片制造需要长期的工业积累。尽管如此，随着SpaceX融资渠道的拓宽，马斯克具备了更多的资金支持，全球半导体产业格局可能会因此发生变化。

注：按1美元≈6.79人民币计算