马斯克透露特斯拉芯片进展，单片晶圆算力将创新高

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日在社交平台X上对该公司的芯片研发团队表示肯定。继此前宣布AI5芯片完成设计后，马斯克再次披露了新一代芯片的规划。他表示，AI6芯片的工程评审工作推进顺利，在综合考量良率的因素下，该芯片有望刷新单片晶圆可用算力的最高纪录。

目前，AI6芯片尚处于工程设计阶段。按照特斯拉为AI芯片设定的9个月紧凑开发周期推算，AI6预计将于2028年下半年投入生产，同时规划的还有AI6.5芯片。此前马斯克曾证实，AI6与AI6.5将分别交由三星电子和台积电在美国的工厂，采用2纳米工艺进行量产。

在性能与配置方面，据悉AI5芯片的有效算力达到了双芯片AI4方案的五倍。而AI6芯片将由三星位于美国德克萨斯州泰勒市的晶圆厂代工，采用2纳米工艺制造，并搭载LPDDR6内存，在芯片面积相近的情况下实现性能翻倍。AI6.5芯片则由台积电美国工厂以2纳米工艺生产，以进一步提升整体性能。在架构设计上，AI6与AI6.5均采用了专属优化方案，将近一半的TRIP AI运算加速器与高速SRAM内存相结合，使得复杂的AI运算能够直接在缓存区域完成，从而降低对系统主存的依赖。此外，AI6配备的全新LPDDR6内存，在读写效率上显著优于AI5所使用的LPDDR5及LPDDR5X内存。

针对“每片晶圆可用算力”这一指标，据业界人士分析，其计算公式为单片晶圆总算力等于晶圆可切割芯片总数乘以良率再乘以单颗芯片的实际AI效能。这一目标的提出，也给三星和台积电在2纳米工艺的良率提升方面带来了压力。由于晶圆表面不可避免地存在杂质、工艺瑕疵等随机缺陷，芯片面积越大，良率通常越低。为此，AI6的底层设计思路通过优化芯片排列方式以及引入冗余设计来屏蔽损坏单元，确保带有局部缺陷的芯片仍能正常使用，从而最大化每片晶圆的算力产出。

在应用场景方面，AI6芯片将主要侧重于Dojo超级计算机和Optimus人形机器人，并支持下一代高端人形机器人的边缘计算需求。相比之下，AI5芯片将继续服务于车载全自动驾驶系统以及早期版本的Optimus推理任务。更为关键的是，AI5与AI6采用了完全统一的芯片架构，实现了训练与推理的一体化。这意味着研发人员能够通过同一款芯片架构，全面打通汽车、机器人以及数据中心三大应用场景。