马斯克砸550亿美元建芯片厂，阿斯麦称其动真格

据彭博社报道，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克正在推进Terafab项目，计划在美国建设一座先进的芯片制造厂，预计投资规模至少达550亿美元（约人民币3736.36亿元）。光刻机设备制造商阿斯麦（ASML）将这一计划视为务实且重大的工程。

阿斯麦发言人透露，公司已邀请马斯克参加内部闭门技术会议。届时，马斯克将以视频连线的方式，向阿斯麦员工分享其在人工智能、机器人、航天以及半导体制造等领域的战略构想。此外，阿斯麦管理层已就Terafab项目与马斯克团队进行了前期沟通。

在技术与产能规划方面，Terafab项目瞄准了当前最前沿的2纳米制程芯片生产。马斯克期望该工厂未来能够每年提供太瓦（Terawatt）级别的算力，从而满足特斯拉与SpaceX在人工智能和机器人业务上日益增长的运算需求。

谈及项目初衷，马斯克认为现有半导体产业的产能扩张速度过慢，难以匹配其预期的芯片消耗量。因此，他试图通过Terafab项目挑战台积电等晶圆代工龙头企业，并计划以远超行业现有水平的规模进行生产。

阿斯麦方面指出，马斯克团队正积极融入更广阔的半导体产业生态，阿斯麦等多家企业将在此项目中展开合作。值得一提的是，得益于人工智能热潮带来的设备需求激增，阿斯麦目前已发展成为欧洲市值最高的企业。

注：按1美元≈6.79人民币计算