颖崴5月营收破十亿新台币，扩产迎AI测试接口需求

据颖崴科技公布的数据，受人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、中央处理器（CPU）及应用处理器（AP）等相关产品持续出货的带动，该公司2026年5月合并营收突破新台币10亿元（约人民币2.15亿元），最终达到新台币10.73亿元（约人民币2.31亿元）。该数据环比增长8.48%，同比大幅增长119.79%，单月营收保持在高位并创下历史第二高。此外，2026年前5个月累计合并营收为新台币50.43亿元（约人民币10.84亿元），较去年同期增长46.48%。

颖崴科技透露，位于高雄仁武厂区的新增产能经过一个多月的调试期后，目前已顺利完成设备调试。通过优化生产工序与产能调配，产品良率稳步上升，整体产能利用率和产出水平均达到预期目标。未来几个月内，公司将利用这些新产能加快消化现有订单，以满足AI应用在高端测试插座（Test Socket）和MEMS探针卡（MEMS Probe Card）方面日益增长的需求。

据颖崴科技引用的MIC报告指出，在AI市场需求强劲增长的推动下，2026年中国台湾地区半导体产值预计将创下历史新高，达到2450亿美元（约人民币16647.30亿元），折合新台币约7.1万亿元（约人民币1.53万亿元），年增长率达24.4%。这一增长主要得益于AI计算应用对先进制程和先进封装的拉动。其中，晶圆代工产值预计同比增长27%，集成电路（IC）封装及测试产值预计同比增长17%。

随着AI芯片封装尺寸不断增大，全球半导体及IC封测供应链对测试环节的需求愈发强烈。颖崴科技观察到，2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）刚刚落幕，标志着行业正迈入智能体AI（Agentic AI）时代，这将成为未来十年关键的计算变革，同时液冷散热方案已成为主流配置。

为应对智能体AI的落地应用，颖崴科技进一步优化产品布局，推出了下一代先进测试接口平台，针对超导测试插座（HyperSocket）系列产品线进行升级，并优化了自主研发的高电流液冷插座（Liquid Cooling Socket）方案。公司预期，随着AI和高性能计算从云端向边缘端延伸，以及AI基础设施的不断完善，新扩充的产能将陆续投入量产，为企业营收提供稳定的增长动力。

注：按1新台币≈0.21人民币、1美元≈6.79人民币计算。