露笑科技叫停两项碳化硅项目

据露笑科技7月7日发布的公告显示，该企业董事会已同意停止推进两个与碳化硅相关的募集资金投资项目，并计划把结余资金永久性地用于补充流动资金。具体被叫停的工程包括大尺寸碳化硅衬底片研发中心以及第三代功率半导体产业园。这部分未动用的十二点一七亿元资金将悉数投入日常营运，从而改善整体现金流状况。不过，此项决议还必须经过股东大会的批准才能正式落地。

追溯资金来源，这批款项来自该企业二零二二年完成的定向增发，实际募集净额逾二十五点一二亿元。到今年五月底，累计投入金额约为十二点九五亿元，剩下的十二点一七亿元便是此次准备转为补流的款项。据公告透露，做出上述调整并不意味着放弃碳化硅业务，而是顺应产业供需变化及技术升级步伐的务实之举，主要意图在于促使产线由六英寸向八英寸乃至十二英寸的大尺寸衬底方向转型。

关于为何中止这些正处于建设期的关键工程，据该企业解释，主要受到了技术快速更迭与市场供需失调的共同影响。近年来，得益于政策鼓励及下游乐观预期，全球六英寸碳化硅衬底产能迅猛增加，可是需求端的增速却未能跟上供给端的扩张。相关数据表明，二零二五年全球六英寸衬底产能预计达四百万片，但实际需求量仅有两百五十万片。这种严重的产能过剩引发了产品价格的大幅下滑，市场竞争异常激烈，部分行业龙头甚至不得不削减产量或进行业务重组。

另一方面，该领域的技术升级步伐正不断提速，衬底片向更大规格发展已是必然走向。相较于六英寸产品，八英寸和十二英寸衬底能够大幅提高芯片产出率并摊薄单片制造成本，因此在人工智能算力、第五代移动通信、高端光伏和新能源汽车等前沿应用中备受青睐。在这样的产业变革背景下，原先专注于六英寸衬底的募投规划显然已经偏离了主流发展轨迹。如果执意按照既定方案扩充产能，不但难以达成预期的盈利目标，还会带来巨大的投资风险。

结合企业自身的研发积累与产能现状，当前确实没有继续向六英寸项目追加投资的必要。据露笑科技透露，依靠部分募资与自有资金，其已搭建起一定规模的六英寸碳化硅衬底产线，目前的产出能力完全可以满足现阶段的市场订单。此外，针对大尺寸衬底的研发工作也储备了丰富的人才、设备及技术底蕴，足以应对近期的技术升级需要。在此情形下，若再大规模注入募集资金，不仅缺乏实际意义，还会因为新增的资产折旧与摊销费用而拖累整体经营业绩。

谈及碳化硅业务的后续规划，公告给出了明确的战略定位。该企业强调，碳化硅依然是其核心发展的关键领域，但未来不会再用募集来的资金去大规模扩建六英寸衬底产线。已经投产的产线及研发体系会维持正常运转，以确保现有订单的顺利交付。与此同时，企业将把核心资源倾斜至高端市场，凭借现有的客户群体、生产经验和技术实力，利用自筹或自有资金全力加速八英寸与十二英寸大尺寸衬底的产业化进程及技术转化。

关于此次变更资金用途所带来的影响，据露笑科技分析，叫停部分募投工程是顺应产业潮流且着眼未来的谨慎决定，既不会侵害广大股东的合法权益，也不会给日常运营带来负面冲击。将十二点一七亿元结余资金永久补充流动资金，不仅能有效充实企业的营运资本、改善财务指标并化解潜在的财务风险，还能为后续大尺寸碳化硅项目的研发与量产提供更为灵活的资金保障，进而增强企业的综合抗风险水平与长远发展潜能。