信骅斩获大量2027年订单，AI服务器需求持续火爆

据信骅董事长林鸿明透露，得益于智能体AI（Agentic AI）的迅速发展，AI服务器及通用服务器的市场需求双双上涨。当前公司面临的主要难题不再是缺乏订单，而是供应链的交付能力。

在供应链方面，林鸿明指出，封装基板与电子级玻璃纤维布等核心材料的供应依然紧张，导致部分客户的订单不得不推迟到2027年交付。为提升产能，信骅已经引入了新的封装测试合作伙伴。他预计2026年第三季度供应链压力仅能部分缓解，真正的显著改善将出现在第四季度。得益于新供应商的加入，公司2026年的业绩有望实现逐季增长，且下半年的表现将显著好于上半年。由于客户担心缺货而提前锁定产能，信骅目前已手握大量2027年的订单，业务可见度已延伸至2027年。

产品迭代也是推动未来两年业绩增长的关键因素。林鸿明表示，新一代基板管理控制器（BMC）芯片AST2700的市场导入速度远超预期。通常情况下，新产品需要两到三年才能在出货量上超越前代，但AST2700的需求增长极为迅速，预计将在2028年上半年与AST2600的出货量形成交叉点。尽管2027年AST2600仍占据出货主导地位，但AST2700已开始大规模放量。由于AST2700的平均售价（ASP）显著高于上一代，产品升级带来的单价提升将与出货量增长共同驱动营收上扬。

关于市场需求的波动，林鸿明透露，2025年底客户对服务器需求的初步预测相对保守，但进入2026年1月后，整体订单量突然翻倍，这与智能体AI的快速普及密切相关。他预计从2026年下半年到2027年，无论是AI服务器还是通用服务器，市场需求都将保持良好的增长势头，实际表现有望超出早期预期。

在算力架构方面，AMD、英特尔和英伟达均认为，AI应用正从模型训练加速向推理和智能体方向演进，这促使数据中心对CPU的需求出现结构性增强。林鸿明分析称，一台高端AI GPU服务器的造价可能高达数百万美元（约合数千万元人民币），但其搭载的BMC数量并未显著增加。相比之下，推理型服务器或通用服务器的单价较低，客户能够部署更多的机柜，从而催生更庞大的BMC需求。因此，BMC的市场增量将随着CPU使用比例的提升而同步扩大，CPU服务器、ARM架构服务器及推理型服务器对信骅的投资回报率更为有利。此外，信骅的BMC产品能够同时兼容x86和ARM架构，不受底层处理器平台竞争的影响。在客户结构上，近年来越来越多的云服务提供商（CSP）选择直接向信骅下达订单，然后再交由代工厂（OEM）生产，这表明公司在数据中心供应链中的地位正不断提升。

针对日益激烈的市场竞争，信骅正通过技术融合来构筑更高的护城河。公司已与现场可编程逻辑门阵列（FPGA）头部企业莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）达成战略合作，将原本由FPGA承担的带内管理、电源控制及启动功能集成到BMC平台中。这一举措有助于客户减少FPGA的额外采购，在降低系统整体成本的同时缩小主板面积，目前该方案已收获众多客户的积极反馈。

在成本控制方面，林鸿明坦言，近年来封装基板和封装测试等上游供应商不断上调价格，导致信骅在维持毛利率方面承受了一定压力。虽然公司已在年初将部分封装测试的涨价成本转嫁给客户，但仍致力于内部消化大部分成本压力，避免全面上调产品售价。未来，信骅计划通过拓展供应渠道、优化产品矩阵以及发挥规模经济效应，力争将毛利率稳定在65%至70%的合理水平。

在团队建设上，信骅启动了公司成立以来规模最大的招聘计划。林鸿明表示，过去二十多年里公司极少直接招聘应届毕业生，但随着沉浸式在线管理业务被剥离至子公司酷博乐（Cupola360），加之整体业务规模的扩张，公司决定首次招收20至30名硕士毕业生，该计划已收到上千份简历。他本人也将亲自参与新员工的培训工作，传授集成电路设计经验。此外，于2026年初完成分拆的酷博乐目前主要深耕机器狗、智能工厂巡检及沉浸式在线管理等应用场景。林鸿明预计酷博乐在2026年有望实现盈利，且无需进一步增资，其长远目标是在两到三年内完成首次公开募股（IPO）。

注：按1美元≈6.78人民币计算