算力之后，COMPUTEX 2026互联技术成AI新热点

在2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）上，除了英伟达RTX Spark等新一代计算芯片吸引大量目光外，“互联”技术正逐渐成为另一条核心主线。这种连接技术的重要性不仅体现在云端AI数据中心的有线传输中，各类无线传输方案同样成为展示与探讨的焦点。为了在云端至边缘端构建真正落地的智能体AI应用场景，互联技术已成为最核心的基础设施之一。

在有线传输领域，AI服务器的纵向与横向扩展、铜缆向光缆的介质升级，以及从串行解串器向共封装光学的演进，其受关注度在今年大幅上升。据相关消息，英伟达首席执行官黄仁勋在主旨演讲中提及的“下一个万亿美元（约人民币6.78万亿元）企业”，直接点燃了高速传输领域的讨论热情。这不仅显著提升了Marvell的展会曝光度，也使其高速传输解决方案的展示比重明显增加，部分过去处于概念阶段的光通信技术已开始展出实体样品。

据参展业内人士透露，今年的观众对光通信产品的兴趣十分浓厚，无论是传统的可插拔模块，还是高端的共封装光学应用，甚至是尚未大规模量产的高端纵向扩展方案，都获得了极高的询问度。从芯粒间互联到短距及中长距的各类连接技术、芯片模块和元器件，关注度均远超往年。其他参展商也表示，Marvell强调“连接是AI最新瓶颈”的观点，在展会上取得了显著效果。

在无线传输方面，Wi-Fi 8成为本届展会的核心议题之一。联发科、高通和博通三大芯片厂商均展示了相关产品与技术说明。据了解，随着智能体AI趋势的快速发展，终端客户对引入Wi-Fi 8的态度愈发积极。AI应用的普及将导致数据传输量激增，因此需要更稳定、低功耗的Wi-Fi技术来应对这一挑战。

从有线到无线，从云端到边缘，连接技术已成为AI基础设施的关键支柱。据连接芯片业内人士透露，由于技术规格复杂且核心厂商有限，该领域过去关注度相对较低。但随着AI产业第一波计算红利和第二波存储红利的释放，连接技术厂商即将迎来巨大的增长机遇。

注：按1美元≈6.78人民币计算