玉晶光布局CPO业务，预期将迎来爆发增长

据媒体报道，玉晶光于近日召开股东大会。该公司董事长陈天庆与总经理郭英理在会后受访时透露，企业正积极拓展智能手机以外的新兴市场。其中，共同封装光学（CPO）是重点布局方向，目前已与全球主要客户及战略合作伙伴建立紧密联系，并实现小批量出货。管理层预计，CPO相关业务将在2027年至2028年间实现快速增长，并有望成为继手机镜头后推动公司业绩增长的核心动力。

在技术原理方面，CPO的核心在于把外部收发器集成至设备机箱内部，从而有效降低整体成本并减少能耗。玉晶光在此领域主要提供V型槽、棱镜以及关键插槽等核心组件。郭英理指出，公司具备成熟的制造工艺与研发团队，已全面掌握硅光子从前端设计到垂直扩展的规格及测试技术。目前产品主要集中在无源器件，后续是否涉足有源器件将依据合作伙伴的战略规划来决定。针对行业现状，他表示CPO技术仍面临诸多挑战。由于收发器被置于机箱内且靠近GPU或CPU，其工作温度可高达85摄氏度左右。为确保产品在这种严苛的高温环境中具备10至20年的使用寿命，必须进行高标准的可靠性验证与光学测量。玉晶光此前在高端智能手机领域积累了严格的品质管控与测试经验，恰好契合了CPO产品的严苛要求。

针对新业务是否需要大规模扩充产能的问题，陈天庆回应称，公司现有厂房空间十分充裕。此前在建设虚拟现实（VR）生产线时，已配备了完善的无尘室设施，目前新产品只需对部分现有设备进行调试与改造即可满足生产需求。财务规划方面，2025年玉晶光的资本开支约新台币20多亿元（约人民币4.32亿元），2026年的资本开支预算规模与2025年基本持平。

关于业务进度，2026年该业务将处于送样、认证及小批量出货阶段，下半年会继续推进客户验证，预计对当年整体营收产生小幅贡献。随着2027年和2028年逐步实现量产与产能爬坡，相关营业额将出现显著提升。陈天庆补充道，基于市场发展趋势及客户的预测订单，公司下半年将全面发力CPO光通信领域，力争在2027年使其成为公司的第二大产品线。从长远来看，整个CPO产业有望在2030年发展成熟，其长期的出货量与营收规模有望与手机镜头相当。由于CPO相关组件属于其他厂商难以轻易复制的高精密零件，单一产品的毛利率较为可观，但整体效益的最大化仍需等待规模经济的形成。

注：按1新台币≈0.22人民币计算