近日，服务器基板管理控制器（BMC）主要供应商信骅科技与低功耗可编程解决方案提供商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）正式确立战略合作伙伴关系。据信骅透露，双方合作研发的首款成果——AST1840辅助管理芯片（SMC）的工程样品，计划于2026年第三季度开始交付。
在技术架构方面，AST1840芯片将服务器平台管理与可编程控制功能集成于单一器件内。据信骅介绍，该设计融合了ARM处理系统与嵌入式FPGA（eFPGA）技术，能够在不提升系统复杂性的基础上，实现定制化功能、灵活的接口调整以及出色的扩展能力，从而全面优化服务器管理架构。
为了适应现代数据中心的部署标准，AST1840辅助管理芯片可通过LTPI接口连接并扩展BMC的管理功能。同时，该芯片利用上下行双USB接口，支持开放计算项目（OCP）制定的OBMF-ICP标准通信协议，并具备基于Caliptra 2.x安全信任根的流式启动（Streaming Boot）功能。这有助于研发团队快速对接行业标准，打造具有差异化优势的系统设计。
针对此次合作，信骅董事长林鸿明指出，AST1840的问世是为现代服务器平台提供弹性管理方案的重要节点，其可编程特性赋予了客户更高的设计灵活度。莱迪思半导体总裁Ford Tamer也表示，随着数据中心架构的不断演进，控制平面的重要性日益凸显，双方将可编程控制深度融入SMC平台，能够助力客户构建高扩展性的多元化系统解决方案。
当前，受AI工作负载、模块化设计及多样化部署需求的驱动，数据中心平台正处于快速变革期。信骅方面说明，结合平台管理与嵌入式可编程功能，可以打造高弹性的管理控制层，不仅能针对不同系统进行微调，还能根据未来需求动态扩展。展望未来，两家公司计划进一步深化合作，把可编程控制能力延伸至新一代平台，并通过提升系统适应性来简化数据中心及基础设施应用中的平台整合步骤。
