友阿股份跨界半导体，拟收购尚阳通

针对投资者关于剥离非核心资产及资金投向的疑问，友阿股份在2026年5月26日举行的业绩说明会上给出了明确答复。据该公司透露，其正计划通过并购重组的方式，由传统百货业务向功率半导体赛道拓展，旨在打造零售与半导体并行的双主业发展模式，以此推动企业的整体战略转型。

据了解，这一半导体领域的布局核心在于将深圳尚阳通科技股份有限公司收入麾下。友阿股份打算采用现金支付与发行股份相结合的手段，获取尚阳通的全部股权，整个交易的作价定为15.8亿元。

作为本土颇具实力的高性能功率器件设计厂商，尚阳通长期深耕IGBT、超级结MOSFET以及碳化硅等器件的研发和销售工作。其相关成果已被大量引入数据中心、光伏储能系统及新能源汽车等应用场景中。

特别是在碳化硅技术方面，该企业不仅已经达成了6英寸碳化硅工艺的规模化量产，还规划于2026年一季度推出8英寸碳化硅工程量产产品，并力争在三季度攻克8英寸碳化硅Trench技术难关。目前，其产品线已全面涵盖消费级、工业级与车规级市场，主要合作方涵盖了特来电、中兴通讯以及比亚迪等知名企业。

待上述收购事项顺利落地后，友阿股份的双主业架构将正式确立。此外，该公司还将携手清华大学天津电子信息研究院及长沙国控资本，共同搭建产学研用一体化生态圈，从而进一步加快半导体板块的技术迭代与市场开拓步伐。