华为展示基于DoB封装技术的超大容量SSD

据 Blocks & Files 报道，华为在5月20日至21日于巴黎举行的ID Forum 2026活动上，展示了基于自主研发的Die-on-Board（板上裸片封装，简称DoB）技术的大容量SSD系列。其中，一款专为AI推理和数据中心设计的全新SSD，提供61.44TB和122.88TB两种容量选项，未来还计划推出245TB版本。

华为通过自主研发的DoB封装技术，将更多NAND Die直接封装在PCB电路板上，绕过了传统TSOP或BGA封装对芯片数量的限制，从而实现更高的存储密度和更优的性能表现。相比传统的TSOP或BGA封装方案，DoB技术不仅提升了容量密度，还因省去了部分昂贵的封装流程，显著降低了生产成本。

华为并未参与3D NAND层数竞争，而是选择在板级封装领域进行底层创新。通过将NAND裸片直接堆叠在PCB板上，华为实现了比传统NAND封装更高的容量密度，同时通过更紧密的芯片集成进一步优化了成本。

在2026巴黎活动期间，华为还展示了多款高容量SSD产品，包括已量产的61.44TB和122.88TB型号，以及规划中的245TB版本。此外，展区中的OceanDisk 1800 Smart Disk Enclosure宣传资料显示，这款2U机箱可实现1.47PB的存储容量，并标注采用“基于DoB堆叠技术的大容量SSD”。另一款OceanDisk 1610展示设备则标称可在2RU空间内搭载36块61.44TB SSD，总容量达到2.2PB。