芯融微落户苏州，加速光掩膜基板国产化

5月19日上午，苏州国际科技园（SISPARK）引进的先进半导体企业——芯融微（苏州）科技有限公司正式签约入驻苏州工业园区的恒泰智造•半导体产业园。据芯融微总经理周志刚介绍，公司预计将在今年6月入驻园区，9月进入试生产阶段，计划年内实现量产，并于2027年启动半导体研发项目。

芯融微专注于中高端光掩膜基板的国产化替代，主要服务于半导体先进制程和平板显示高精度领域，同时兼顾中低端市场。公司集研发、生产、销售和技术服务于一体，致力于成为专业的光掩膜基板供应商，助力国内半导体和显示产业链实现自主可控。其核心团队成员均拥有10至20年的行业经验，在抛光、匀胶、镀膜等关键工艺领域积累了深厚的技术实力。

业内人士指出，光掩膜基板（Blank Mask）是半导体光刻工艺中的核心材料，但目前国产化率较低，市场被海外企业高度垄断。芯融微的落户将为光掩膜基板的国产化进程注入强劲动力，进一步提升供应链的安全性和可控性。