家登上半年营收创佳绩，掩膜版盒与先进封装加速放量

据家登公布的财务数据显示，受益于先进制程的加速推进，极紫外光（EUV）掩膜版盒及12英寸晶圆载具的市场需求同步上升。2026年6月，该集团合并营业收入达到新台币7.52亿元（约人民币1.59亿元），环比增长10.98%，同比增长37.93%。第二季度单季营收创下历史新高，达到新台币23.15亿元（约人民币4.90亿元），环比增长24.13%，同比增长35.38%。2026年上半年累计营收为新台币41.8亿元（约人民币8.85亿元），同比增长22.28%。据家登透露，第二季度业绩表现优异，主要得益于先进制程载具在出货结构中占比较高，为全年的营收增长奠定了坚实基础，并在全球扩厂及人力扩编支出增加的背景下，有效平衡了盈利表现。

在区域市场及全球布局方面，家登指出，2026年上半年中国台湾地区地区业务保持稳健增长。在海外市场，美国先进制程发展加快，得益于半导体制造回流及大型晶圆厂扩建计划的推进，EUV掩膜版盒出货量大幅上升。韩国市场方面，逻辑与存储芯片客户双管齐下，在现有合作基础上扩大了前开式晶圆传送盒（FOUP）的导入范围，预计下半年将开始贡献营收。大中华区市场在克服前期挑战后，数十家客户在完成严谨验证和试量产后逐步下达量产订单，上半年营收贡献显著。为应对订单的快速增长，家登正持续整合中国台湾地区树谷园区P1及P2厂区的产能，依不同制程进行分工与协同，预估整体产能可提升10%至20%以上。此外，大中华区还布局了昆山和重庆厂区，日本久留米工厂则预计于2027年投产。在美国，初期的零件加工产线正在建设中，预计第四季度启用，以强化本地化服务并提供及时的技术支持。

在具体业务线进展上，据家登透露，主要晶圆代工客户正积极推动2纳米制程量产，晶圆投片量持续增加，EUV掩膜版盒与FOUP出货量均创佳绩，目前产能保持满载状态，订单能见度较高。同时，随着CoWoS、面板级封装及3D先进封装技术的加速发展，载具尺寸逐渐扩大，制程复杂度同步提升。家登已针对多种先进封装尺寸进行开发、验证及小批量出货，客户遍布中国台湾地区、美国、日本、韩国及大中华区。3D先进封装载具自2026年起开始放量，该业务有望在2027至2028年进入快速增长期。此外，航空航天产品近年来营收大幅增长，美国航空航天零件加工产线建设顺利，相关设备将陆续进驻并开展认证，预计2026年第四季度试产，2027年实现量产。由于航空航天产品验证周期长，客户通常不会轻易更换供应商，进入供应链后订单黏性高且产品生命周期长，该业务将成为支撑中长期营收的重要动力。

展望2026年下半年，家登认为，人工智能应用的持续扩大正带动全球半导体产业进入新一轮增长周期，相关基础设施投资需求将持续升温，推动产业向更高性能与更大规模发展。同时，全球半导体供应链正加速向区域化和本地化方向重组，人才培育与供应链韧性已成为产业竞争的关键要素。

注：按1新台币≈0.21人民币计算