南宝树脂正加速布局半导体高端材料市场，与新应材、信纮科合资成立新寳纮科技，专注于半导体先进封装用高端胶材领域。据南宝透露，新寳纮已获得世界级封装大厂的认证，客户需求持续增长，目前产能接近满载，并已启动下一阶段扩产计划。
2025年8月成立的合资公司新寳纮，在2026年3月并购了南宝的既有客户膜立股份有限公司，利用其成熟产线快速实现初期测试与量产能力，大幅缩短了建厂周期。南宝自3月起开始向新寳纮供应半导体用胶，并认列营收，显著提升了财务表现。
南宝树脂CEO许明现表示，新寳纮正与多家半导体封装大厂合作研发，近期取得更多客户认证，包括世界级封装大厂。为应对未来订单增长，新寳纮正筹备扩产计划，目前以三班制加班满足产能需求，同时评估新建厂房的可能性。许明现强调，新寳纮扩产资金压力较小，得益于背后“富爸爸”的支持。
在合作模式上，南宝提供半导体用胶原材料，新寳纮则负责加工成高端胶带，应用于BG、DG等封装研磨与切割制程。南宝透露，目前供应给新寳纮的营收规模已达百万元级别，且原材料毛利率高于现有主要产品线。
此外，南宝还积极布局AI供应链，从覆铜板（CCL）到末端封装均有涉入，但多数产品仍处于样品测试阶段。南宝表示，CCL材料因技术门槛高、客户数量有限，目前全球主要客户仅约两至三家，仍处于开发与验证阶段。
展望2026年，南宝目标是全年营收再创新高。面对全球政经环境的不确定性，南宝将持续优化产品结构，强化股东权益报酬率（ROE），并开发新产品与新应用，以应对原材料成本攀升的挑战。
2026年第一季度，南宝合并营收达58.36亿元，同比增长5.1%；营业利润为10.29亿元，同比增长13.1%；归属母公司净利为7.90亿元，每股盈余为6.55元。
