据报道，随着AWS Trainium3、NVIDIA Rubin、Google TPU V8与AMD MI400等AI新平台逐步进入备货阶段，PCB与CCL材料需求正迎来全面升级。铜箔厂商金居（8358）自第二季度起正式切入HVLP4铜箔供应链，产品结构优化趋势显著。
金居第一季度合并营收达25.32亿元，环比增长17%，同比增长46.5%。毛利率为28.71%，同比提升7.71个百分点；税后净利润5.2亿元，同比增长96.1%，每股税后收益（EPS）为2.06元。法人分析，毛利率显著改善主要得益于低价铜库存优势以及高端HVLP铜箔占比的提升。
随着AI服务器从112G PAM4向224G PAM4高速传输技术迈进，市场对低损耗材料的需求大幅增加。业内人士指出，AI服务器在高速信号传输中，需通过更低粗糙度的铜箔减少信号损耗，这使得高端HVLP铜箔成为新一代平台的关键材料。
以NVIDIA Blackwell平台为例，目前该平台已采用HVLP3与M7/M8等级材料，而下一代Rubin和TPU V8等平台将进一步升级至HVLP4与M8/M9等级CCL。由于HVLP4对粗糙度和均匀度的要求显著提高，制程难度加大，产能转换过程中可能损失20%-30%的产能，导致供给持续紧张。
市场预计，2026年下半年HVLP4需求将快速增长，供需可能趋于紧张。金居已完成HVLP4产线准备，并于今年第二季度开始放量出货。法人看好，下半年高端铜箔占比将持续提升，为公司业绩注入新动力。
目前，全球能够量产高端HVLP铜箔的厂商仅有少数几家，包括日本三井金属、日本古河电工、金居以及中国德福等，行业竞争壁垒较高。
