阿里平头哥发布新一代AI芯片“真武M890”

5月20日，阿里云在杭州西湖畔举办“2026阿里云峰会”。会上，阿里旗下平头哥半导体宣布，“真武”系列AI芯片截至2026年4月累计出货量突破56万片，覆盖超过20个行业，服务400多家企业客户。

峰会上，平头哥还首次展示了新一代推训一体AI芯片“真武M890”。据官方数据，该芯片内置144GB高速存储器，芯片互连带宽达800GB/s，整体性能较前代产品提升3倍。同时，它支持FP32至FP4等多种运算精度，能够满足高精度模型训练和低精度AI推理的双重需求。此外，平头哥还预告，未来两年将推出真武V900与真武J900两代产品，全面布局Agentic AI时代的算力需求。

为提升AI集群运算效率，平头哥同步推出了自研ICNSwitch 1.0交换芯片。该芯片可实现64卡全带宽互联，显著增强大规模AI集群的运算稳定性。

在美国持续收紧高端GPU出口限制的背景下，中国电信、一汽集团、浦发银行等大型企业正加速采用国产AI芯片方案。这些芯片已广泛应用于金融、电信、制造和云计算等领域，逐步实现了商业化落地。

与此同时，阿里云发布了AI平台“千问云”，整合了Qwen、DeepSeek、Kimi、GLM等超过150款模型API，并将模型能力封装为Skills与CLI工具，大幅降低了企业开发AI应用的门槛。