雪崩光电二极管:光通讯灵敏度的“放大器”
来源:林慧宇发布时间:2026-05-18864浏览
询问 AI雪崩光电二极管(APD)是光电二极管家族中的高灵敏度版本,具备内部增益能力,可将微弱光电流放大数十倍甚至上百倍,特别适合高速、长距离、高灵敏度的光通信环境。
一般光电二极管通过光子激发电子与电洞形成光电流,而APD在更高反向偏压下运作,利用强电场使电子高速撞击晶格,激发出更多电子与电洞,形成“雪崩倍增”效应。这种效应显著提升了接收灵敏度与信号品质。相较于PIN光电二极管,APD在信号杂讯比(SNR)、反应速度和灵敏度上更具优势,广泛应用于长距离光纤通信、数据中心、激光雷达(LiDAR)、激光测距和卫星通信等领域。
随着AI数据中心和高速光模块需求的快速增长,800G、1.6T等高速传输对灵敏度的要求不断提高,APD的重要性日益凸显。然而,APD的设计与制造面临诸多挑战。其高反向偏压工作模式(通常达数十甚至上百伏特)对杂讯控制、温度稳定性和电路整合提出了更高要求。若雪崩增益控制不当,可能同步放大杂讯,因此后端电路与封装技术尤为关键。
目前,高速APD的常见材料包括矽(Si)、矽锗(SiGe)和铟镓砷(InGaAs)。其中,InGaAs因对近红外波段的良好反应能力,成为高速光通信和卫星通信的重要材料之一。
在中国台湾地区供应链中,鼎元正积极布局InGaAs高速APD芯片,瞄准射频光纤(RFoF)和低轨卫星地面站需求;光环则受益于AI光通信需求增长,持续扩展光主动元件布局。此外,台积电投资的新创公司光程研创(Artilux)曾推出全球首个锗矽单光子雪崩二极管(SPAD),切入3D传感与车用激光雷达市场。富采、友达与鼎元等厂商也通过整合Micro LED与光传感技术,抢占硅光子与高速光通信商机。
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