住友电木宣布半导体封装材料涨价

5月14日，住友电木（Sumitomo Bakelite）发布正式公告，宣布将全面上调旗下半导体封装用环氧树脂成形材料（EMC）的价格。此次调价覆盖全系列SUMIKON™EME产品，涨幅约为10%-20%，新价格将于2026年6月1日起正式生效。这是住友电木在年内首次大幅提价，预计将对全球封测厂商的成本结构产生直接影响。

据公告及行业信息显示，此次涨价的主要原因是中东局势的不确定性，导致环氧树脂、硅微粉等核心原材料的采购成本持续攀升。此外，包装耗材、能源价格以及跨境物流费用的同步上涨，也进一步加剧了企业的成本压力。住友电木作为全球高端环氧模塑料（EMC）的核心供应商，在先进封装和车规级芯片封装领域占据重要市场份额，具备较强的定价权。

环氧模塑料是半导体后道封装中的关键材料，主要功能是保护芯片免受物理损伤、湿气侵袭及静电干扰，广泛应用于消费电子、汽车电子和工业控制等领域。随着AI芯片、高算力服务器及新能源汽车需求的快速增长，高端EMC市场需求持续旺盛。然而，目前全球高端市场仍由住友电木、日立化成等日本企业主导，国内厂商在高端产品领域仍存在一定的技术差距，亟需加快技术突破步伐。