通宝半导体：事务机芯片霸主，杀入边缘AI

据媒体报道，IC设计公司通宝半导体将于5月15日登录兴柜。公司董事长沈轼荣表示，这标志着公司发展迈入新阶段，未来成长前景广阔。

通宝半导体专注于事务机及影印装置芯片市场。随着美系大厂逐步退出，该市场已呈现寡占格局，而通宝凭借技术优势成为少数领先厂商之一。公司不仅在事务机SoC领域占据优势，还积极开发ASIC特用芯片，满足影印装置及边缘AI应用需求。

通宝的技术团队和IP起源于美国，曾被高通收购。2016年高通退出该业务后，沈轼荣收购相关资产并创立通宝半导体。通过与ARM等IP大厂建立深度合作，通宝逐步在事务机市场确立领先地位。

公司产品线涵盖事务机SoC及周边芯片，特别是导入后量子运算（PQC）的安全芯片。这类芯片在碳粉夹等耗材领域需求显著。此外，通宝还为客户提供定制化ASIC设计服务，进一步提升市场竞争力。

沈轼荣指出，公司SoC和ASIC业务将协同发展，预计到2027年ASIC营收占比可达30%。目前，通宝的ASIC业务已从影印市场扩展至边缘AI领域，应用于存储、POS机和游戏机等场景。

为支持业务扩展，通宝计划扩充团队规模。公司现有员工70人，未来将根据ASIC项目需求再招募150人。沈轼荣表示，公司有信心保持每年70%的营收增长，并通过完善的IP储备维持40%以上的毛利率。