高通杀入AI数据中心芯片市场，想跟英伟达抢饭碗？

近期，高通在纽约正式推出了其自主研发的HBC技术，该技术是全新AI数据中心解决方案平台Dragonfly的核心。针对外界关于高通此时入局AI数据中心芯片市场是否过晚的疑虑，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）回应称，掌握核心技术才是制胜关键。据日经亚洲报道，阿蒙透露，众多云计算与人工智能企业均对高通涉足数据中心芯片领域表现出浓厚兴趣，并乐见市场竞争。为此，高通公布了一份跨越多年的产品路线图，涵盖基于HBC技术的AI加速器、数据中心中央处理器（CPU）、专用芯片（ASIC）以及连接芯片等四大产品线。

在营收预期方面，高通计划到2029财年，使其非手机业务的总收入攀升至400亿美元（约人民币2720.42亿元），这一数字几乎是此前220亿美元（约人民币1496.23亿元）预期的两倍。公司期望未来数据中心业务的规模能够与智能手机芯片业务并驾齐驱。

从技术层面来看，高通的HBC技术与英伟达等厂商的AI加速芯片有所不同。它将多层LPDDR内存芯片直接堆叠在逻辑芯片之上，以此减少数据传输距离，进而降低功耗并提升内存容量。高通方面宣称，与高带宽内存（HBM）相比，HBC技术每瓦特可提供高达6倍的带宽。不过，业内分析指出，尽管该架构在理论上具备可行性，但将内存直接贴合至逻辑芯片会显著增加封装缺陷带来的成本，其实际经济效益仍需市场检验。对此，高通管理层表示，公司有能力将这种近内存计算技术转化为现实。

在供应链端，高通高管多次强调了与台积电的紧密合作。如果高通的数据中心业务在2029年顺利实现150亿美元（约人民币1020.16亿元）的营收目标，势必会大幅拉升对台积电先进制程产能的需求。

针对中国市场，高通正在为其四大产品线开发符合美国出口管制规定的特供版本，同时也在积极研发适配中国市场的RISC-V解决方案。阿蒙强调，中国在数据中心目标市场中占据重要地位，而高通与中国原始设备制造商（OEM）之间深厚的合作基础，将成为其拓展该领域的显著优势。

注：按1美元≈6.80人民币计算