2025年全球半导体材料市场将达732亿美元

据国际半导体产业协会SEMI 5月12日发布的报告显示，2025年全球半导体材料市场营收预计同比增长6.8%，达到732亿美元。这一增长主要由晶圆制造材料和封装材料两大领域推动，反映了工艺复杂度的提升、先进制程需求的增长，以及高性能计算（HPC）和高带宽内存（HBM）制造扩张所带来的投资增加。

封装材料市场在2025年表现尤为突出，同比增长9.3%，达到274亿美元。封装基板和键合金线成为主要增长动力，得益于金线价格上涨以及先进封装基板需求的增强。与此同时，晶圆制造材料市场营收同比增长5.4%，达到458亿美元。与光刻相关的材料，如光掩膜、光刻胶及其辅助材料，以及湿电子化学品，均实现了两位数的增长，主要原因是制程复杂度提升和更严苛的光刻要求导致材料消耗量持续增加。

从区域市场来看，中国台湾地区连续第16年成为全球最大的半导体材料消费市场，2025年市场规模达到217亿美元，同比增长8.6%。中国大陆以156亿美元的市场规模位居第二，同比增长12.5%，表现强劲；韩国以112亿美元排名第三。除欧洲市场下滑6%外，其他地区均实现同比增长，其中中国大陆和北美是增速最快的市场。