中颖电子：车规MCU与机器人关节MCU研发取得新进展

5月12日，中颖电子在投资者互动平台透露，公司正积极推进车规MCU的研发与市场布局。目前已有两款车规MCU投入销售推广，预计2026年下半年还将推出两款新品。这些产品主要应用于控制类和电机驱动领域，暂不涉及高算力AI应用。公司长期聚焦AIoT及智能控制类MCU的研发，相关投入已纳入整体研发体系。

在机器人领域，中颖电子也取得了一定进展。公司表示，其机器人关节MCU目前处于设计阶段，并已与部分关节模组方案商展开前期沟通。潜在客户覆盖工业级（如工厂自动化、物流）和消费级应用场景，显示出广泛的需求基础。

针对投资者关注的经营改善问题，中颖电子回应称，大股东入驻后，资源对接与客户拓展正在有序推进，协同效应将逐步显现。公司正通过加速产品迭代、提升高毛利产品占比，构建差异化竞争优势，推动营收与利润同步增长。此外，定增项目已获董事会和股东会审核通过，后续还需完成深交所审核及证监会注册等流程。

关于AMOLED业务，公司明确了扭亏路径，计划通过降本增效、深耕手机二级市场及品牌穿戴市场、优化产品结构实现减亏目标。未来，公司将依托穿戴及手机二级市场的规模增长，提升市占率并实现盈利，进一步支持研发投入和品牌客户突破。